Ροή διαδικασίας υποστρώματος αλουμινίου

1. Άνοιγμα

Διαδικασία παραγωγής υποστρώματος αλουμινίου

1. Η διαδικασία κοπής υλικού - κοπής

2. Ο σκοπός του ανοίγματος

Κόψτε τα εισερχόμενα υλικά μεγάλου μεγέθους- στο μέγεθος που απαιτείται για την παραγωγή

3. Προφυλάξεις για το άνοιγμα των υλικών

① Check the size of the first piece after cutting

② Pay attention to the scratches on the aluminum surface and the scratches on the copper surface

③ Pay attention to the layering and draping of the edge of the board

2. Διάτρηση

1. Διαδικασία διάτρησης

Πυροβολισμός - Διάτρηση - πίνακας επιθεώρησης

2. Σκοπός γεώτρησης

Τοποθέτηση και διάτρηση της πλάκας για να βοηθήσει την επακόλουθη διαδικασία παραγωγής και τη συναρμολόγηση του πελάτη

3. Προφυλάξεις για διάτρηση

① Check the number of drilled holes and the size of the holes

② Avoid scratches on the sheet

③ Check the drape of the aluminum surface and the deviation of the hole position

④ Check and replace the drill bit in time

⑤ Drilling is divided into two stages, one drilling: after cutting the material, the drilling is a peripheral tool hole

Δεύτερο τρυπάνι: οπή εργαλείου στη μονάδα μετά τη μάσκα συγκόλλησης

3. Απεικόνιση ξηρού/υγρού φιλμ

1. Διαδικασία απεικόνισης ξηρού/υγρού φιλμ

Ανάπτυξη πλάκας λείανσης - φιλμ - έκθεσης -

2. Σκοπός απεικόνισης ξηρού/υγρού φιλμ

Τα μέρη που απαιτούνται για την κατασκευή του κυκλώματος αποδίδονται στο φύλλο

3. Προφυλάξεις για απεικόνιση ξηρού/υγρού φιλμ

① Check whether there is an open circuit in the circuit after developing

② Whether there is any deviation in the development alignment to prevent the occurrence of dry film breakage

③ Pay attention to the defective circuit caused by scratches on the board surface

④ There should be no air residue during exposure to prevent poor exposure

⑤ After exposure, keep it still for more than 15 minutes before developing

4. Οξύ/αλκαλική χάραξη

1. Διαδικασία όξινης/αλκαλικής χάραξης

Χαρακτική - απογύμνωση - στέγνωμα - πίνακας ελέγχου

2. Σκοπός όξινης/αλκαλικής χάραξης

Αφού απεικονίσετε το στεγνό/υγρό φιλμ, κρατήστε το απαιτούμενο τμήμα του κυκλώματος, αφαιρέστε το πλεονάζον τμήμα έξω από το κύκλωμα και δώστε προσοχή στη διάβρωση του υποστρώματος αλουμινίου από το διάλυμα χάραξης κατά τη χάραξη με οξύ.

3. Προφυλάξεις για όξινη/αλκαλική χάραξη

① Note that the etching is not clean and the etching is excessive

② Pay attention to line width and line thickness

③ The copper surface is not allowed to be oxidized or scratched

④ The dry film should be removed cleanly

Πέντε, μάσκα συγκόλλησης μεταξωτής οθόνης, χαρακτήρες

1. Μάσκα συγκόλλησης μεταξιού οθόνης, διαδικασία χαρακτήρων

Μεταξοτυπία - Πριν από το ψήσιμο - Έκθεση - Ανάπτυξη - Χαρακτήρες

2. Ο σκοπός της μάσκας συγκόλλησης μεταξωτής οθόνης και οι χαρακτήρες

① Anti-soldering: protect the circuit that does not need to be soldered and prevent the tin from entering and causing a short circuit

② Characters: play the role of marking

3. Θέματα που χρειάζονται προσοχή για τη μάσκα και τους χαρακτήρες της μεταξωτής οθόνης

① To check whether there is garbage or foreign matter on the board

Υπόστρωμα αλουμινίου COB

Υπόστρωμα αλουμινίου COB

② Check the cleanliness of the stencil ③ Pre-bake for more than 30 minutes after screen printing to avoid bubbles in the lines

④ Pay attention to the thickness and uniformity of the silk screen

⑤ After pre-baking, the board should be completely cooled to avoid sticking to the film or destroying the gloss of the ink surface.

⑥ Place the ink face down during development

6. V-CUT, σανίδα γκονγκ

1. V-CUT, διαδικασία σανίδας γκονγκ

V-CUT——Gong board——Tear off protective film——Remove Pifeng

2, V-CUT, ο σκοπός του πίνακα γκονγκ

① V-CUT: Connect a single PCS line to the whole PNL plate cutting and leave a small part for easy packaging and removal.

② gong board: remove the excess part of the circuit board

3. Προφυλάξεις για V-CUT και σανίδα γκονγκ

① During the V-CUT process, pay attention to the size of V, incomplete edges and burrs

② Pay attention to burrs when the gong board is used, and the gong knife is skewed. Check and replace the gong knife in time.

③ Finally, avoid scratches on the board when removing the front.

Επτά, δοκιμή, OSP

1. Δοκιμή, διαδικασία OSP

Δοκιμή γραμμής - Δοκιμή αντοχής τάσης - OSP

2. Δοκιμές, ο σκοπός του OSP

① Line test: check whether the completed line is working normally

② Withstand voltage test: check whether the completed line can withstand the specified voltage environment

③ OSP: Make the circuit better for soldering

3, δοκιμές, προφυλάξεις OSP

① How to distinguish between qualified and unqualified products after testing

② Placement after finishing OSP

③ Avoid line damage

Οκτώ, FQC, FQA, συσκευασία, αποστολή

1. Διαδικασία

FQC - FQA - Συσκευασία - Αποστολή

2. Σκοπός

① FQC conducts full inspection and confirmation of the product

② FQA random inspection and verification

③ Pack and ship to customers as required

3. Δώστε προσοχή

① FQC pays attention to the confirmation of appearance during the visual inspection process and makes a reasonable distinction

② FQA really conducts random inspections to verify the inspection standards of FQC

③ To confirm the number of packages, avoid mixed boards, wrong boards and package damage 3