Τι είναι το PTH Flash Plating

Η επιμετάλλωση PTH Flash είναι μια βασική διαδικασία στη διαδικασία κατασκευής PCB (πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος). Ο κύριος σκοπός και η λειτουργία του είναι να εναποθέτει ένα λεπτό στρώμα χημικού χαλκού στο μη αγώγιμο υπόστρωμα τοιχώματος οπής που έχει διανοιχτεί με χημικές μεθόδους, έτσι ώστε να χρησιμεύσει ως βάση για τον επακόλουθο επιμεταλλωμένο χαλκό. Ακολουθεί μια λεπτομερής εξήγηση της επιμετάλλωσης χαλκού flash:

Σκοπός και λειτουργία της επιμετάλλωσης φλας PTH
Εγκατάσταση αγώγιμου στρώματος: Τοποθέτηση πυκνού και σταθερού στρώματος μετάλλου χαλκού ως αγωγού στο τοίχωμα μονωτικής οπής της πλακέτας PCB, έτσι ώστε το σήμα να μπορεί να διοχετεύεται μεταξύ των στρωμάτων.
Ως βάση επιμετάλλωσης: Αυτό το λεπτό στρώμα χημικού χαλκού παρέχει μια ομοιόμορφη και αγώγιμη βάση για τον επόμενο επιμεταλλωμένο χαλκό, διασφαλίζοντας την ποιότητα και την ομοιομορφία του επιμεταλλωμένου στρώματος.
Ροή διεργασίας επιμετάλλωσης φλας PTH

• Αφαίρεση γρεζιών: Πριν από την επιμετάλλωση χαλκού, αφού το υπόστρωμα PCB υποβληθεί στη διαδικασία διάτρησης, σχηματίζονται γρέζια στην άκρη της οπής και στο εσωτερικό τοίχωμα της οπής, τα οποία πρέπει να αφαιρεθούν μηχανικά για να αποτραπεί η επίδραση των γρέζιων στην ποιότητα της επακόλουθης χαλκού και ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης.
• Αλκαλική απολίπανση: αφαιρεί λεκέδες λαδιού, δακτυλικά αποτυπώματα, οξείδια και σκόνη στην τρύπα στην επιφάνεια της σανίδας και ρυθμίζει την πολικότητα του υποστρώματος του τοιχώματος της οπής (ρυθμίζει το τοίχωμα της οπής από αρνητικό φορτίο σε θετικό φορτίο) για να διευκολύνει την επακόλουθη προσρόφηση κολλοειδούς παλλαδίου.
• Τραχύτητα (μικρο-χάραξη): διαβρώνει ελαφρά την επιφάνεια της σανίδας για να αυξήσει την τραχύτητα και την επιφάνεια της επιφάνειας της σανίδας και να βελτιώσει την πρόσφυση και τη δύναμη συγκόλλησης του επόμενου στρώματος χαλκού.
• Προεμποτισμός, ενεργοποίηση και αποκομμίωση: προετοιμασία για την επακόλουθη διαδικασία εναπόθεσης χαλκού μέσω μιας σειράς χημικών επεξεργασιών.
• Εναπόθεση χαλκού: εναποθέστε ένα λεπτό στρώμα χημικού χαλκού στο τοίχωμα της οπής και στην επιφάνεια της σανίδας ως βάση για τον μετέπειτα επιμεταλλωμένο χαλκό. Το πάχος της συμβατικής λεπτής απόθεσης χαλκού είναι γενικά περίπου 0,5μm.
• Εμβάπτιση σε οξύ: παρέχετε ένα όξινο περιβάλλον για την επακόλουθη διαδικασία ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης για να εξασφαλίσετε την ποιότητα και την ομοιομορφία της επιμεταλλωμένης στρώσης.

Πλεονεκτήματα της επιμετάλλωσης φλας PTH
Αύξηση της αντοχής στο ξεφλούδισμα: Η εναπόθεση χαλκού χρησιμοποιεί ενεργοποιημένο παλλάδιο ως στρώμα μέσου σύνδεσης χαλκού τοιχώματος οπής και ενσωματώνει ιόντα χαλκού στο τοίχωμα της οπής για να τα συνδέσει σταθερά με τη ρητίνη τοιχώματος οπής και το εσωτερικό στρώμα χαλκού.
Αντοχή και σταθερότητα σε υψηλές θερμοκρασίες: Οι πλακέτες PCB που παράγονται με τη διαδικασία επιμετάλλωσης χαλκού μπορούν να συνεχίσουν να λειτουργούν και να εξασφαλίζουν ομαλή τροφοδοσία ρεύματος σε περιβάλλοντα υψηλής θερμοκρασίας (όπως 288 μοίρες) και χαμηλής θερμοκρασίας (-25 βαθμοί).
Σημειώσεις

1. Η διαδικασία επιμετάλλωσης χαλκού είναι ζωτικής σημασίας για την ποιότητα των πλακών PCB. Ο έλεγχος των παραμέτρων διεργασίας πρέπει να είναι ακριβής, διαφορετικά είναι εύκολο να προκληθούν ποιοτικά προβλήματα, όπως κενά τοιχωμάτων οπών.
2. Οι διαδικασίες αφαίρεσης γρεζιών και αλκαλικής απολίπανσης πριν από την επιμετάλλωση χαλκού πρέπει να εφαρμόζονται αυστηρά για να διασφαλιστεί η ποιότητα της επιμετάλλωσης και της ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης.
3. Σε σύγκριση με τη διαδικασία αγώγιμης κόλλας, η διαδικασία επιμετάλλωσης χαλκού είναι πιο ακριβή, αλλά έχει υψηλότερη αξιοπιστία και σταθερότητα και είναι κατάλληλη για την παραγωγή πλακών PCB με υψηλότερες απαιτήσεις ποιότητας.