Πώς να κάνετε βύσμα ρητίνης pcb

Η απόφραξη με ρητίνη Pcb είναι μια ευρέως χρησιμοποιούμενη και ευνοημένη διαδικασία τα τελευταία χρόνια, ειδικά για πλακέτες πολλαπλών στρώσεων υψηλής ακρίβειας και προϊόντα με μεγαλύτερα πάχη. Μερικά προβλήματα που δεν μπορούν να επιλυθούν με τις πράσινες οπές βύσματος λαδιού και τη ρητίνη με εφαρμογή πίεσης ελπίζεται ότι θα λυθούν με οπές βύσματος ρητίνης. Λόγω των χαρακτηριστικών της ίδιας της ρητίνης, οι άνθρωποι πρέπει ακόμα να ξεπεράσουν πολλές δυσκολίες στην κατασκευή της πλακέτας κυκλώματος για να βελτιώσουν την ποιότητα της οπής του βύσματος της ρητίνης.

1. Η παραγωγή του εξωτερικού στρώματος πληροί τις απαιτήσεις του αρνητικού φιλμ και η αναλογία πάχους-διαμέτρου της διαμπερούς οπής είναι μικρότερη ή ίση με 6:1.

Οι προϋποθέσεις που πρέπει να πληρούνται για τις απαιτήσεις αρνητικού φιλμ PCB είναι:

(1) Το πλάτος γραμμής/το κενό γραμμής είναι αρκετά μεγάλο

(2) Η μέγιστη οπή PTH είναι μικρότερη από τη μέγιστη ικανότητα σφράγισης του ξηρού φιλμ

(3) Το πάχος του PCB είναι μικρότερο από το μέγιστο πάχος που απαιτείται από το αρνητικό φιλμ κ.λπ.

(4) Πλάκες χωρίς ειδικές απαιτήσεις, όπως: μερική επιμεταλλωμένη χρυσή σανίδα, επιμεταλλωμένη χρυσή σανίδα από νικέλιο, σανίδα μισής οπής, τυπωμένη πλακέτα βύσματος, οπή PTH χωρίς δακτύλιο, σανίδα με οπή υποδοχής PTH κ.λπ.

Παραγωγή εσωτερικής στρώσης πλακέτας PCB → πλαστικοποίηση → μαύρισμα → διάτρηση με λέιζερ → αφαίρεση καφέ → διάτρηση εξωτερικής στρώσης → βύθιση χαλκού → πλήρωση οπών ολόκληρης σανίδας και ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση → ανάλυση φέτας → σχέδιο εξωτερικού στρώματος → χάραξη με οξύ εξωτερικού στρώματος → εξωτερική στρώση AOI → Επάνω κανονική διαδικασία

2. Η παραγωγή του εξωτερικού στρώματος πληροί τις απαιτήσεις του αρνητικού φιλμ και η αναλογία πάχους-διαμέτρου της διαμπερούς οπής είναι μεγαλύτερη από 6:1.

Due to the thickness-to-diameter ratio of the through hole >6:1, η απαίτηση πάχους χαλκού της οπής διαμπερούς οπής δεν μπορεί να ικανοποιηθεί με τη χρήση της ηλεκτρολυτικής πλήρωσης οπών ολόκληρης σανίδας. Επιχάλκωση στο απαιτούμενο πάχος, η συγκεκριμένη διαδικασία λειτουργίας έχει ως εξής:

Παραγωγή εσωτερικής στρώσης → πλαστικοποίηση → καφέ → διάτρηση με λέιζερ → διάτρηση με λέιζερ → διάτρηση εξωτερικής στρώσης → βύθιση χαλκού → πλήρωση οπών ολόκληρης σανίδας και ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση → ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση πλήρους σανίδας → ανάλυση φέτας → γραφικά εξωτερικού στρώματος → χάραξη με οξύ εξωτερικού στρώματος → παρακολούθηση Κανονική διαδικασία

3. Το εξωτερικό στρώμα δεν πληροί τις απαιτήσεις αρνητικού φιλμ, το πλάτος γραμμής/διάκενο γραμμής μεγαλύτερο ή ίσο με α και το εξωτερικό στρώμα διαμέσου της οπής αναλογία πάχους-διαμέτρου Μικρότερο ή ίσο με 6:1.

Κατασκευή του εσωτερικού στρώματος της πλακέτας κυκλώματος → πλαστικοποίηση → καφέ → διάτρηση με λέιζερ → αφαίρεση καφέ → εξωτερική διάτρηση → βύθιση χαλκού → πλήρωση και ηλεκτρολυτική επίστρωση ολόκληρης πλακέτας → ανάλυση φέτας → μοτίβο εξωτερικής στρώσης → επιμετάλλωση μοτίβου → εξωτερική στρώση αλκαλική χάραξη → εξωτερική στρώση AO -up κανονική διαδικασία

Τέσσερα: Το εξωτερικό στρώμα δεν πληροί τις απαιτήσεις του αρνητικού φιλμ, το πλάτος γραμμής/διάκενο γραμμής 6:1.

Κατασκευή εσωτερικής στρώσης → συμπίεση → μαύρισμα → διάτρηση με λέιζερ → αφαίρεση καφέ → βύθιση χαλκού → πλήρωση οπών ολόκληρης σανίδας και ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση → ανάλυση φέτας → μείωση χαλκού → διάτρηση εξωτερικής στρώσης → βύθιση χαλκού → επιμετάλλωση πλήρους σανίδας → γραφικά εξωτερικής στρώσης → ηλεκτρόλυση μοτίβων αλκαλική χάραξη→εξωτερικό στρώμα AOI→επακόλουθη κανονική διαδικασία

Διαδικασία παραγωγής οπών βύσματος ρητίνης Pcb: πρώτα τρυπήστε, στη συνέχεια απλώστε την τρύπα, στη συνέχεια συνδέστε τη ρητίνη για ψήσιμο και τέλος αλέστε (λείο). Η γυαλισμένη ρητίνη δεν περιέχει χαλκό και πρέπει να προστεθεί ένα στρώμα χαλκού για να μετατραπεί σε PAD. Αυτό το βήμα γίνεται πριν από την αρχική διαδικασία διάτρησης PCB. Πρώτα, οι τρύπες των οπών του φρουρίου επεξεργάζονται και στη συνέχεια τρυπούνται. Για άλλες τρύπες, ακολουθήστε την αρχική κανονική διαδικασία.

Επέκταση γνώσης:

Όταν η οπή του βύσματος δεν είναι καλά βουλωμένη και υπάρχουν φυσαλίδες αέρα στην τρύπα, οι φυσαλίδες αέρα είναι πιθανό να εκραγούν όταν η πλακέτα PCB περάσει μέσα από τον κασσίτερο κλίβανο επειδή απορροφά εύκολα την υγρασία. Στη διαδικασία παραγωγής της οπής βύσματος ρητίνης pcb, εάν υπάρχουν φυσαλίδες αέρα στην τρύπα, αυτές οι φυσαλίδες αέρα θα εκκενωθούν από τη ρητίνη κατά το ψήσιμο, με αποτέλεσμα η μία πλευρά να είναι κοίλη και η μία πλευρά να προεξέχει. Μπορούμε να εντοπίσουμε άμεσα αυτό το ελαττωματικό προϊόν. Φυσικά, εάν η πλακέτα PCB που μόλις βγαίνει από το εργοστάσιο έχει ψηθεί όταν είναι φορτωμένη, δεν θα υπάρξει έκρηξη της πλακέτας γενικά.