Κατάσταση βιομηχανίας PCB παγκοσμίως και Κίνας και προοπτικές βιομηχανίας 2023

Στις 6 Ιανουαρίου 2023, ο Δρ. Jiang Xugao από το Prismark δημοσίευσε μια κεντρική έκθεση με τίτλο «Παγκόσμια κατάσταση PCB το 2022 και ανασκόπηση της κατάστασης PCB στην ηπειρωτική Κίνα και το Industry Outlook το 2023». Προβλέψτε την εξέλιξη της βιομηχανίας του έτους. Η έκθεση είναι γεμάτη ξηρά προϊόντα και οι συμμετέχοντες ωφελήθηκαν πολύ.

Η έκθεση Prismark επεσήμανε ότι το 2022, η ζήτηση στην παγκόσμια αγορά πλήρων ηλεκτρονικών μηχανών θα μειωθεί περαιτέρω και η ζήτηση στις αγορές υπολογιστών, κινητών τηλεφώνων και τηλεόρασης, καθώς και στην αυτοκινητοβιομηχανία θα συνεχίσει να είναι αδύναμη. Οι τελικοί πελάτες προσαρμόζουν το απόθεμα και μειώνουν τις αλυσίδες εφοδιασμού, οι οποίες έχουν αντίκτυπο στη βιομηχανία PCB και η ανάπτυξη της αγοράς PCB καθοδηγείται σχεδόν εξ ολοκλήρου από τα υποστρώματα συσκευασίας. Προβλέπεται ότι ο παγκόσμιος ρυθμός αύξησης των PCB θα είναι 2,9 τοις εκατό το 2022 και ο ρυθμός αύξησης της αξίας παραγωγής PCB στην ηπειρωτική Κίνα θα επιβραδυνθεί.

Από την άποψη της εφαρμογής της αγοράς, το 2022, η ζήτηση PCB για υπολογιστές, τηλεοράσεις, παιχνίδια και ηλεκτρονικά προϊόντα ευρείας κατανάλωσης θα είναι γενικά ασθενής. Τα υψηλά αποθέματα και η ασθενής ζήτηση πλήττουν τους περισσότερους τομείς, ειδικά το δεύτερο εξάμηνο του έτους. Αν και η ανάπτυξη υψηλής ταχύτητας το 2021 συνεχίστηκε στις αρχές του 2022, επιβραδύνθηκε ραγδαία από το τέλος του δεύτερου τριμήνου. Το 2022, τα PCB όπως οι διακομιστές, τα νέα ενεργειακά οχήματα και η εφοδιαστική αλυσίδα της Apple θα έχουν καλή απόδοση. Επιπλέον, η αγορά υποστρώματος συσκευασίας (ειδικά FCBGA) ήταν πολύ ισχυρή το πρώτο εξάμηνο του 2022 και η ζήτηση άρχισε να επιβραδύνεται το δεύτερο εξάμηνο του έτους.

Από την άποψη των κατηγοριών προϊόντων, η αγορά υποστρωμάτων συσκευασίας θα αυξηθεί κατά περίπου 23 τοις εκατό το 2022: προηγμένα υποστρώματα FCBGA και άλλα προϊόντα οδηγούν την αγορά να συνεχίσει να αναπτύσσεται και τα πεδία εφαρμογής του SiP και των υποστρωμάτων μονάδων θα επεκταθούν περαιτέρω. Αύξηση HDI κατά περίπου 2 τοις εκατό: Οι μη καταναλωτικές εφαρμογές αυξάνουν τη ζήτηση HDI, όπως τα αυτοκίνητα, οι υπολογιστές υψηλής απόδοσης, τα δίκτυα υψηλής ταχύτητας και οι δορυφορικές επικοινωνίες. Η αγορά πλακέτας πολλαπλών επιπέδων μειώθηκε κατά περίπου 4 τοις εκατό: τα κέντρα δεδομένων και οι υποδομές απαιτούν πιο προηγμένες πλακέτες πολλαπλών επιπέδων χαμηλών απωλειών για να επιτύχουν ταχύτερους ρυθμούς δεδομένων. η αγορά αυτοκινήτων απαιτεί πιο αξιόπιστες πλακέτες κυκλωμάτων υψηλού ρεύματος και υψηλής θερμότητας. Η αγορά FPC αναπτύχθηκε περίπου 3 τοις εκατό, κυρίως λόγω της αυτοκινητοβιομηχανίας και των επαγγελματικών εφαρμογών.

Η έκθεση Prismark προβλέπει ότι το 2023 θα είναι μια δύσκολη χρονιά για τη βιομηχανία PCB. Οι οικονομολόγοι προβλέπουν ύφεση το 2023. Ο πληθωρισμός, ο πόλεμος στην Ουκρανία και η ευρωπαϊκή ενεργειακή κρίση ενδέχεται να συνεχιστούν. Η ασθενής ζήτηση και τα υψηλά αποθέματα θα συνεχίσουν να επηρεάζουν την παγκόσμια οικονομία τουλάχιστον το πρώτο εξάμηνο του 2023. Όσον αφορά την ηλεκτρονική αγορά, αναμένεται ότι η NB και η PC θα υποχωρήσουν περαιτέρω κατά 5 τοις εκατό ή περισσότερο. Η αγορά διακομιστών θα αναπτυχθεί με χαμηλό μονοψήφιο ποσοστό περίπου 3 τοις εκατό. η αγορά κινητής τηλεφωνίας μπορεί να παραμείνει σταθερή. Οι αποστολές από κινέζους προμηθευτές smartphone ενδέχεται να αυξηθούν ελαφρώς. Το εύρος πωλήσεων smartphone της Apple ενδέχεται να παραμείνει στο ±3 τοις εκατό.

Η Prismark προβλέπει ότι η αγορά PCB θα μειωθεί κατά 2 τοις εκατό το 2023. Συγκεκριμένα, η αγορά υποστρωμάτων συσκευασίας ενδέχεται να αυξάνεται σταθερά. το μονό και το διπλό πάνελ θα μειωθούν κατά 5 τοις εκατό. ο ρυθμός ανάπτυξης των MLB και FPC θα είναι -2 τοις εκατό ~3 τοις εκατό ; Το HDI θα μειωθεί κατά 1 τοις εκατό. Εάν υπάρξει ύφεση το δεύτερο εξάμηνο του 2023, η αγορά PCB μπορεί να είναι ακόμη χειρότερη, με ρυθμό ανάπτυξης -5 τοις εκατό ή χαμηλότερο.

Όσον αφορά τις τάσεις περιφερειακής ανάπτυξης στη βιομηχανία κατασκευής πλακών κυκλωμάτων, ορισμένες πολυεθνικές εταιρείες υποστρωμάτων PCB/πακέτων ανακοίνωσαν ότι θα επενδύσουν σε νέα εργοστάσια στη Μαλαισία, το Βιετνάμ ή την Ταϊλάνδη. Αυτές οι επενδύσεις θα αλλάξουν το τοπίο παραγωγής PCB στο μέλλον, ειδικά μετά το 2025. Αυτό είναι κάτι που χρειάζεται προσοχή.

Ωστόσο, μέχρι στιγμής, από την προοπτική των συνολικών και αποτελεσματικών εγκαταστάσεων επενδύσεων υποδομής της βιομηχανίας PCB, του ανταγωνιστικού (χαμηλού) κόστους παραγωγής, της κατά κεφαλήν αξίας παραγωγής, των επαρκών αποθεμάτων εργασίας και ταλέντων και των έμπειρων χειριστών και μηχανικών, η Κίνα εξακολουθεί να είναι η πιο οικονομική ανταγωνιστική βάση παραγωγής PCB. Η Νοτιοανατολική Ασία μπορεί να έχει υποκατάσταση και απορρόφηση σε ορισμένα προϊόντα, αλλά οι περισσότερες πλακέτες κυκλωμάτων μπορεί να εξακολουθούν να κατασκευάζονται στην Κίνα.