Μέθοδος καλωδίωσης πλακέτας πολλαπλών στρώσεων PCB

Μέθοδος καλωδίωσης πλακέτας κυκλώματος τεσσάρων-επιπέδων 5: Σε γενικές γραμμές, μια πλακέτα κυκλώματος τεσσάρων- επιπέδων μπορεί να χωριστεί σε επάνω στρώμα, κάτω στρώμα και δύο μεσαία στρώματα. Το επάνω στρώμα και το κάτω στρώμα συνδέονται με τη γραμμή σήματος. Το μεσαίο επίπεδο χρησιμοποιεί αρχικά ADD PLANE για να προσθέσει INTERNAL PLANE1 και INTERNAL PLANE2 μέσω της εντολής DESIGN/LAYER STACK MANAGER ως τα πιο χρησιμοποιούμενα επίπεδα ισχύος όπως το VCC και τα επίπεδα εδάφους όπως το GND (δηλαδή, συνδέστε τις αντίστοιχες ετικέτες δικτύου. Σημείωση Μην χρησιμοποιήστε ADD LAYER, το οποίο θα αυξήσει το MIDPLAYER, το οποίο χρησιμοποιείται κυρίως για την τοποθέτηση γραμμής σήματος πολλαπλών{{5}επίπεδων), έτσι ώστε τα PLNNE1 και PLANE2 να είναι δύο στρώματα χαλκού που συνδέουν την ισχύ VCC και το GND γείωσης. Εάν υπάρχουν πολλές πηγές ενέργειας όπως VCC2, κ.λπ. ή στρώματα γείωσης όπως GND2, κ.λπ., χρησιμοποιήστε πρώτα ένα παχύτερο σύρμα ή γεμίστε FILL στο PLANE1 ή το PLANE2 (αυτήν τη στιγμή, το χάλκινο δέρμα που αντιστοιχεί στο καλώδιο ή το FILL δεν υπάρχει και το καλώδιο ή το FILL μπορεί να δει καθαρά στο φως. Fill) για να οριοθετήσει τη γενική περιοχή του τροφοδοτικού ή της γείωσης (κυρίως για τη διευκόλυνση της εντολής PLACE/SPLIT PLANE αργότερα) και στη συνέχεια χρησιμοποιήστε PLACE/SPLIT PLANE για να οριοθετήσετε την περιοχή στην αντίστοιχη περιοχή του INTERNAL PLANE1 και INTERNAL PLANE2 (δηλ. χαλκός VCC2 και φύλλο χαλκού GND2, δεν υπάρχει VCC σε αυτήν την περιοχή στο ίδιο ΕΠΙΠΕΔΟ) (σημειώστε ότι διαφορετικές επιφάνειες δικτύου στο ίδιο ΕΠΙΠΕΔΟ δεν πρέπει να επικαλύπτονται τόσο πολύ όσο το δυνατόν 5. Αφήστε το SPLIT1 και το SPLIT2 να επικαλύπτουν δύο κομμάτια στο ίδιο ΕΠΙΠΕΔΟ, και το SPLIT2 να είναι στο SPLIT1 Εσωτερικά, τα δύο μπλοκ θα διαχωριστούν αυτόματα σύμφωνα με το όριο του SPLIT2 κατά την κατασκευή της πλάκας (το SPLIT1 κατανέμεται στην περιφέρεια του SPLIT). Προσέξτε μόνο ότι ου e-pad ή vias στον ίδιο πίνακα διχτυών με το SPLIT1 όταν επικαλύπτονται μην προσπαθήσετε να συνδεθείτε με το SPLIT1 στην περιοχή του SPLIT2. κανένα πρόβλημα). Αυτή τη στιγμή, οι διόδους σε αυτήν την περιοχή συνδέονται αυτόματα με τις αντίστοιχες στρώσεις χαλκού αυτού του στρώματος και οι ακίδες της συσκευής που περνούν από την επάνω και κάτω πλακέτα, όπως οι συσκευές και οι σύνδεσμοι πακέτου DIP, θα απομακρυνθούν αυτόματα από το το ΑΕΡΟΠΛΑΝΟ σε αυτήν την περιοχή. Κάντε κλικ στο DESIGN/SPLIT PLANES για να δείτε κάθε SPLIT PLANES