Χαρακτηριστικά πλακέτας πολλαπλών στρώσεων PCB

Η μεγαλύτερη διαφορά μεταξύ των πλακών πολλαπλών στρώσεων PCB και των πλακών μονής-όψης και διπλής-όψης είναι ότι προστίθεται το εσωτερικό στρώμα ισχύος (διατηρώντας το εσωτερικό ηλεκτρικό στρώμα) και το στρώμα γείωσης. Τα δίκτυα ισχύος και γείωσης δρομολογούνται κυρίως στο επίπεδο ισχύος. Ωστόσο, η καλωδίωση της πλακέτας πολλαπλών-στρώσεων βασίζεται κυρίως στο επάνω στρώμα και στο κάτω στρώμα, που συμπληρώνεται από το μεσαίο στρώμα καλωδίωσης. Επομένως, η σχεδίαση της πλακέτας πολλαπλών-επιπέδων είναι βασικά η ίδια με αυτή της πλακέτας διπλής-όψης. Το κλειδί βρίσκεται στον τρόπο βελτιστοποίησης της καλωδίωσης του εσωτερικού ηλεκτρικού στρώματος, έτσι ώστε η καλωδίωση της πλακέτας κυκλώματος να είναι πιο λογική και η ηλεκτρομαγνητική συμβατότητα να είναι καλύτερη.