Ροή διαδικασίας πλακέτας πολλαπλών στρώσεων PCB

1 Ροή διαδικασίας

The printed circuit board with the prepared graphics → acid degreasing → scanning water washing → secondary countercurrent water washing → micro-etching → scanning water washing → secondary countercurrent water washing → copper plating predip → copper plating → scanning water washing → tin plating predip → Tin plating → secondary countercurrent washing → lower plate

2 αναλυτική διαδικασία

2.1 Επικασσιτεροποίηση Προεμποτισμός

2.1.1 Σύνθεση και συνθήκες λειτουργίας κασσίτερου-επιμετάλλωσης προ-εμβάπτισης

2.1.2 Η μέθοδος ανοίγματος της δεξαμενής προεμποτισμού κασσίτερου 4

Προσθέστε πρώτα μισό κύλινδρο απεσταγμένο νερό, μετά βυθίστε αργά και προσθέστε 15 λίτρα θειικού οξέος με κλάσμα μάζας 98 τοις εκατό, ανακατέψτε και ψύξτε, προσθέστε 1,5 λίτρο Sulfotech Part A, ανακατέψτε ομοιόμορφα, προσθέστε απεσταγμένο νερό στα 300 λίτρα, ανακατέψτε ομοιόμορφα και. είναι έτοιμο για χρήση.

2.1.3 Συντήρηση και έλεγχος κασσίτερου-επιμετάλλωσης προ-λουτρού εμποτισμού

Προσθέστε 1L θειικό οξύ και 100mL Sulfotech Part A για κάθε σανίδα 100m2. Αντικαταστήστε το μπάνιο κάθε φορά που το μπάνιο έχει επεξεργαστεί 1500m2 πιάτων.

2.2 Επικασσιτεροποίηση

2.2.1 Σύνθεση και συνθήκες λειτουργίας του διαλύματος επικασσιτέρωσης 5

2.2.2 Η μέθοδος ανοίγματος της δεξαμενής επικασσιτέρωσης 2

Προσθέστε πρώτα μισό κύλινδρο απεσταγμένο νερό, στη συνέχεια προσθέστε αργά 98 λίτρα θειικού οξέος με κλάσμα μάζας 98 τοις εκατό, μετά από ανάδευση και ψύξη, προσθέστε 40 κιλά αλάτι κασσίτερου 235 για να κρυώσει στους 25 βαθμούς, προσθέστε 76 λίτρα Sulfotech Part A, 15,2 λίτρα Solfotech Part B, 30,4 LSTHA πρόσθετο Sulfolyt, Προσθέστε απεσταγμένο νερό στο επίπεδο του υγρού και κυκλοφορήστε (ηλεκτρόλυση 2AH/L σε 1,5A/dm2).

2.2.3 Συντήρηση και έλεγχος υγρού μπάνιου επικασσιτέρωσης

Αναλύστε τον κασσίτερο και το θειικό οξύ πριν από την εργασία. 11L θειικό οξύ, 600 g αλάτι κασσίτερου 235, 600 mL Sulfotech Part A, 800 mL Sulfotech Part B, 750 mL STH πρόσθετο Sulfolyt θα πρέπει να προστίθενται για κάθε πλάκα 100 m2. Το αυτόματο σύστημα προσθήκης πρόσθεσε 56 mL Sulfotech Part A στα 200AH.

Το διάλυμα πρέπει να υποβάλλεται στη δοκιμή κυττάρων Hull κάθε εβδομάδα για την παρατήρηση και τη ρύθμιση των Sulfotech Part A και Sulfotech Part B.

Εύρος αντικειμένου Καλύτερη τιμή

Sn2 συν 20-30 mL/L 24 mL/L

W(H2SO4) είναι 98 τοις εκατό 160-185mL/L 175mL/L

Sulfotech Part A (Sulfotech Part A) 30-60mL/L 40mL/L

STH(STH Additive Sulfolyt) 30-80mL/L 40mL/L

Sulfotech Part B 15-25mL/L 20mL/L

Θερμοκρασία λειτουργίας 18-25 βαθμοί 22 μοίρες

Πυκνότητα ρεύματος καθόδου 1,3-2,ASD 1,7ASD 2