Η τάση ανάπτυξης του εύκαμπτου και άκαμπτου πίνακα

Επωφελούμενοι από τα περιεκτικά πλεονεκτήματα των πινάκων PCB και των πινάκων FPC, οι εύκαμπτοι και άκαμπτοι πίνακες έχουν χρησιμοποιηθεί ευρέως στα ηλεκτρονικά προϊόντα. Επιπλέον, δεδομένου ότι οι άκαμπτες-ευέλικτες σανίδες περιλαμβάνουν περισσότερες υλικές διαφορές, όλες οι τεχνικές προκλήσεις προέρχονται κυρίως από την επιλογή των συνδυασμών υλικών. Για παράδειγμα, κατά τη διάρκεια πολλαπλών πλαστικώσεων, οι διαφορές CTE κάθε στρώματος υλικού προς όλες τις κατευθύνσεις θα πρέπει να εξετάζονται προσεκτικά και να χρησιμοποιούνται σε συνδυασμό με πλάκες ενίσχυσης, έτσι ώστε να επιτυγχάνεται πλαστικοποίηση ευθυγράμμισης υψηλής ακρίβειας για αντιστάθμιση παραμόρφωσης.

Ταυτόχρονα, ο δομικός σχεδιασμός της άκαμπτης-εύκαμπτης σανίδας είναι επίσης ένα hotspot της ανάπτυξής της. Σε γενικές γραμμές, οι άκαμπτες-ευέλικτες σανίδες με ισοδύναμες λειτουργίες μπορεί να έχουν πολλές επιλογές σχεδιασμού. Ο πραγματικός σχεδιασμός θα πρέπει να ξεκινά με μια ολοκληρωμένη εξέταση, συμπεριλαμβανομένης της αξιοπιστίας του προϊόντος, του αποτυπώματος, του βάρους και της πολυπλοκότητας συναρμολόγησης. Επιπλέον, οι δυνατότητες κατασκευής και τα υλικά στοιχεία του κατασκευαστή θα πρέπει να λαμβάνονται υπόψη για βέλτιστο σχεδιασμό με ελάχιστες διαδικασίες προμήθειας. Για παράδειγμα, οι κοινές flex-rigid σανίδες 3 έως 8 στρωμάτων μπορούν να χρησιμοποιήσουν φύλλα με επένδυση χαλκού CCL με ή χωρίς πρόσφυση. Ομοίως, τα στρώματα κάλυψης των εύκαμπτων περιοχών στον άκαμπτο-εύκαμπτο πίνακα έχουν τις διαφορετικές δομές.

Μια άλλη τάση έρευνας και ανάπτυξης των εύκαμπτων-άκαμπτων σανίδων έγκειται στην κατασκευή ενσωματωμένων σε συστατικά PCB. Στις περισσότερες περιπτώσεις, η ενσωμάτωση αντιστάσεων και πυκνωτών απαιτείται να πραγματοποιείται σε άκαμπτες περιοχές χωρίς να επηρεάζεται η απόδοση των ευέλικτων περιοχών. Για δεύτερη φορά, αυτή η εφαρμογή θέτει αυστηρές απαιτήσεις στο υλικό. Επιπλέον, το εύκαμπτο PCB μπορεί να λειτουργήσει κανονικά στην τεχνολογία συσκευασίας κλίμακας τσιπ CSP, ενώ η ενσωματωμένη δομή PCB συστατικών παρουσιάζει τις προκλήσεις και τις απαιτήσεις για την τεχνολογία συσκευασίας.