Είναι σημαντική η διαδικασία συγκόλλησης ενός τσιπ

Πολλοί μηχανικοί pcb έχουν δώσει λίγη προσοχή στη διαδικασία συγκόλλησης στο αρχικό στάδιο, και ακόμη σπάνια επιστρέφουν για να ελέγξουν τις αρθρώσεις συγκόλλησης όταν κάνουν δείγματα. Συνήθως πιστεύουμε ότι οι συγκολλήσεις με αντιαισθητική εμφάνιση έχουν κακή συγκόλληση. Για παράδειγμα, οι διαταραγμένοι σύνδεσμοι συγκόλλησης, οι ενώσεις ψυχρής συγκόλλησης, οι οπές φυσήματος κ.λπ. μπορεί να οδηγήσουν σε μείωση της μηχανικής αντοχής. Το ακόνισμα των αρμών συγκόλλησης υποδηλώνει κακή διαβροχή. Η υπερβολική συγκόλληση μπορεί να οδηγήσει στην αδυναμία να κριθεί η διαβρεξιμότητα των μαξιλαριών και ούτω καθεξής.

Αν κάνουμε συγκόλληση δεν υπάρχει πρόβλημα με άλλες διεργασίες στην άρθρωση συγκόλλησης, αλλά υπάρχει επιπλέον άκρη, θα επηρεάσει το σήμα;

Η απάντηση είναι ναι, αν η συχνότητα του σήματος είναι πολύ υψηλή θα έχει αποτέλεσμα. Σε ένα ψηφιακό κύκλωμα υψηλού επιπέδου, είτε πρόκειται για άκρο άρθρωσης συγκόλλησης είτε για στέλεχος διέλευσης, θα έχει πολύ μεγάλο αντίκτυπο στο σήμα και ακόμη θα κάνει το σήμα να μην μπορεί να χρησιμοποιηθεί.

Ας υποθέσουμε ότι η πλακέτα PCB μας είναι οκτώ στρώσεων και το σήμα είναι συνδεδεμένο από το πρώτο στρώμα στο τρίτο στρώμα. Στη διαδικασία κατασκευής κοινής πλάκας, οι διόδους διέρχονται γενικά μέσω του PCB, αν και χρειαζόμαστε μόνο το πρώτο στρώμα στο τρίτο στρώμα για τη μετάδοση σημάτων. Αυτό το τμήμα της οπής είναι αρκετό, αλλά στην πραγματικότητα, η οπή διέλευσης εξακολουθεί να εκτείνεται από το τρίτο στρώμα στην άλλη πλευρά του PCB, και αυτή η επιπλέον οπή διέλευσης είναι το στέλεχος της οπής διόδου.

Στα ψηφιακά κυκλώματα υψηλής ταχύτητας, μέσω ακίδων, όπως οι προηγούμενες κεραίες τηλεόρασής μας, θα απελευθερώνεται ηλεκτρομαγνητική ακτινοβολία και θα λαμβάνουν παρεμβολές, οι οποίες θα επηρεάσουν σοβαρά την ποιότητα των ψηφιακών σημάτων υψηλής ταχύτητας. Όταν ο ρυθμός μετάδοσης υπερβαίνει τα 10 Gbps, το στέλεχος via θα επηρεάσει την ακεραιότητα μετάδοσης του σήματος υψηλής ταχύτητας. Συνήθως, όταν σχεδιάζουμε την πλακέτα κυκλώματος, θα παρέχουμε επίσης προστασία έναντι αυτού του προβλήματος, θα χρησιμοποιήσουμε τη διαδικασία οπίσθιου τρυπανιού για να αφαιρέσουμε το αχρησιμοποίητο μέσω μετάλλου και θα ελαχιστοποιήσουμε το στέλεχος διόδου σε λιγότερο από 10 mil.

Στην παραπάνω εικόνα, το οφθαλμικό διάγραμμα στα αριστερά είναι το εφέ μετά τη χρήση της διαδικασίας backdrill για την αφαίρεση του στελέχους via και η δεξιά εικόνα είναι το εφέ με το στέλεχος via. Μπορεί να φανεί ότι το μάτι δεδομένων στη δεξιά εικόνα είναι σχεδόν κλειστό. Η ποιότητα του σήματος είναι σχετικά κακή.