Προοπτικές ανάπτυξης ευέλικτων πινάκων κυκλωμάτων

Η FPC θα συνεχίσει να καινοτομεί σε τέσσερις πτυχές στο μέλλον, κυρίως σε:

1. Πάχος. Το πάχος του FPC πρέπει να είναι πιο εύκαμπτο και λεπτότερο.

2. Αναδιπλούμενη αντίσταση. Η ικανότητα κάμψης είναι ένα εγγενές χαρακτηριστικό του FPC. Στο μέλλον, Η FPC πρέπει να έχει ισχυρότερη αναδιπλούμενη αντίσταση και πρέπει να υπερβαίνει τις 10.000 φορές. Φυσικά, αυτό απαιτεί ένα καλύτερο υπόστρωμα.

3. Τιμή. Σε αυτό το στάδιο, η τιμή της FPC είναι πολύ υψηλότερη από εκείνη της PCB. Εάν η τιμή του FPC μειωθεί, η αγορά θα είναι σίγουρα πολύ ευρύτερη.

4. Τεχνολογικό επίπεδο. Για να καλυφθούν διάφορες απαιτήσεις, η διαδικασία FPC πρέπει να αναβαθμιστεί και το ελάχιστο διάφραγμα και το ελάχιστο πλάτος γραμμής/απόσταση γραμμής πρέπει να πληρούν υψηλότερες απαιτήσεις.