Ποια είναι η διαδικασία οπής βύσματος PCB

Υπό την προϋπόθεση ότι τα ηλεκτρονικά προϊόντα τείνουν να είναι πολυλειτουργικά και πολύπλοκα, η απόσταση των γραμμών των πλακών PCB γίνεται όλο και μικρότερη και η ταχύτητα μετάδοσης σήματος βελτιώνεται σχετικά. Η τεχνολογία ολοκλήρωσης υψηλής πυκνότητας (HDI) μπορεί να κάνει τον σχεδιασμό των τελικών προϊόντων πιο μικρογραφία. Σε σύγκριση με τη συμβατική τεχνολογία PCB, οι πλακέτες κυκλωμάτων HDI χρησιμοποιούν λεπτότερο πλάτος/διάστημα γραμμής (Μικρότερο ή ίσο με 2/2 mil), μικρότερες διόδους (<0.15mm) and="" pads=""><0.4 mm),="" and="" higher="" pad="" density="" (="">20 μαξιλαράκια/cm2). Οι τρύπες στο δίσκο χρησιμοποιούνται συχνά σε πλακέτες HDI και οι οπές στο δίσκο απαιτείται να είναι γεμάτες, επομένως οι απαιτήσεις για τις οπές στο δίσκο γίνονται όλο και μεγαλύτερες. Όπως: κανένα μελάνι ανθεκτικό στη συγκόλληση δεν πρέπει να εισέλθει στην τρύπα, με αποτέλεσμα να κρύβονται σφαιρίδια κασσίτερου στην τρύπα. Όταν το PCB συγκολληθεί με κύμα, ο κασσίτερος θα περάσει από την επιφάνεια του εξαρτήματος από την οπή διέλευσης για να προκαλέσει βραχυκύκλωμα. χωρίς έκρηξη λαδιού, προκαλώντας συγκόλληση SMT κ.λπ.

Τρύπα βύσματος μελάνης: Η οπή βύσματος μελανιού χρησιμοποιείται για κοινές διαμπερείς οπές στο PCB. Αφού βουλώσει η τρύπα, η επιφάνεια έχει μελάνι και δεν θα μεταφέρει ηλεκτρισμό. Συνήθως, οι απαιτήσεις μετά το κλείσιμο των οπών: Α. Πρέπει να είναι πλήρως βουλωμένο. Β. Δεν πρέπει να υπάρχει ερυθρότητα ή ψευδής έκθεση σε χαλκό. Γ. Δεν πρέπει να είναι πολύ γεμάτο και οι προεξοχές να είναι ψηλότερα από τα τακάκια που θα συγκολληθούν δίπλα του (θα επηρεάσει την εγκατάσταση SMT). Επικόλληση).

Τρύπα βύσματος ρητίνης (POFV): Η οπή βύσματος ρητίνης σημαίνει απλώς ότι αφού το τοίχωμα της οπής επιμεταλλωθεί με χαλκό, η οπή διέλευσης γεμίζεται με εποξική ρητίνη, η επιφάνεια γυαλίζεται και στη συνέχεια η επιφάνεια επικαλύπτεται με χαλκό, κάτι που είναι δαπανηρό.

Τρύπα βύσματος ρητίνης εσωτερικής οπής (HDI):

Για ορισμένα προϊόντα περσίδων μέσω, επειδή το πάχος της στρώσης περσίδας είναι μεγαλύτερο από 0,5 χιλιοστά, η περσίδα δεν μπορεί να γεμιστεί πιέζοντας κόλλα PP και απαιτείται επίσης πώμα ρητίνης για την πλήρωση της περσίδας για αποφυγή οπές χωρίς χαλκό στις περσίδες στην επόμενη διαδικασία. ερώτηση.

Η διαφορά μεταξύ της οπής βύσματος ρητίνης και της πράσινης οπής βύσματος λαδιού:

Πριν γίνει δημοφιλής η διαδικασία απόφραξης ρητίνης, οι κατασκευαστές PCB υιοθέτησαν γενικά τη διαδικασία απόφραξης μελανιού με μια σχετικά απλή διαδικασία, αλλά η απόφραξη του πράσινου λαδιού θα συρρικνωθεί μετά τη σκλήρυνση, η οποία είναι επιρρεπής στο πρόβλημα της ροής αέρα στον αέρα, η οποία δεν μπορεί να ανταποκριθεί στις απαιτήσεις του χρήστη. υψηλή παχύτητα. Απαιτώ. Η διαδικασία βουλώματος ρητίνης χρησιμοποιεί ρητίνη για να βουλώνει τις τυφλές οπές και στη συνέχεια να τις πιέζει, κάτι που λύνει τέλεια τα μειονεκτήματα που προκαλούνται από τις πράσινες οπές βύσματος λαδιού και εξισορροπεί τον έλεγχο πάχους της διηλεκτρικής στρώσης με πίεση και της πλήρωσης της τυφλής οπής της εσωτερικής στρώσης. αντίφαση μεταξύ. Αν και η διαδικασία βουλώματος ρητίνης είναι σχετικά πολύπλοκη στη διαδικασία και υψηλό σε κόστος, έχει περισσότερα πλεονεκτήματα από την απόφραξη μελάνης όσον αφορά την πληρότητα και την ποιότητα βουλώματος.