Ποια είναι τα πλεονεκτήματα και τα μειονεκτήματα της διαδικασίας OSP;

Υπάρχουν πολλοί κατασκευαστές PCB σήμερα, αλλά δεν υπάρχουν πολλοί κατασκευαστές που μπορούν να κάνουν καλά τη διαδικασία OSP, επειδή η επεξεργασία των πλακών OSP απαιτεί πλούσια εμπειρία στην επεξεργασία ενημερωμένων εκδόσεων PCBA. Λοιπόν, ποια είναι τα πλεονεκτήματα και τα μειονεκτήματα της διαδικασίας OSP;

Το OSP αναφέρεται στη χρήση χημικών μεθόδων για την ανάπτυξη ενός οργανικού φιλμ σε μια καθαρή επιφάνεια από γυμνό χαλκό. Το κλειδί για τη διαδικασία OSP είναι ο έλεγχος του πάχους του φιλμ. Εάν η μεμβράνη είναι πολύ λεπτή, η αντίσταση σε θερμικό σοκ θα είναι κακή, γεγονός που θα επηρεάσει τελικά τη δυνατότητα συγκόλλησης. εάν η μεμβράνη είναι πολύ παχιά, δεν θα συγκολληθεί καλά από τη ροή, κάτι που θα επηρεάσει επίσης τη δυνατότητα συγκόλλησης.

1. Πλεονεκτήματα της διαδικασίας OSP:

(1) χαμηλό κόστος?

(2) Υψηλή αντοχή συγκόλλησης.

(3) Καλή συγκολλησιμότητα.

(4) Η επιφάνεια είναι λεία.

(5) Κατάλληλο για επιφανειακή επεξεργασία.

(6) Εύκολο στην επανεπεξεργασία.

2. Μειονεκτήματα της διαδικασίας OSP:

(1) Η αντίσταση επαφής είναι υψηλή, η οποία επηρεάζει την ηλεκτρική μέτρηση.

(2) Δεν είναι κατάλληλο για συγκόλληση σύρματος.

(3) Κακή θερμική σταθερότητα, γενικά μετά από έναν κλίβανο υψηλής θερμοκρασίας, δεν έχει πλέον αντιοξειδωτική προστασία.

(4) Ο χρόνος διεργασίας είναι σύντομος και η επακόλουθη συγκόλληση πρέπει να ολοκληρωθεί εντός 24 ωρών μετά την πρώτη συγκόλληση.

(5) Μη ανθεκτικό στη διάβρωση.

(6) Οι απαιτήσεις εκτύπωσης είναι υψηλές και η εκτύπωση δεν μπορεί να είναι λάθος, επειδή ο καθαρισμός θα καταστρέψει το φιλμ OSP.

(7) Η διείσδυση κασσίτερου της οπής συγκόλλησης κυμάτων είναι κακή.