Πώς να κατανοήσετε τη διαφορά μεταξύ της πλακέτας HDI και του συνηθισμένου PCB

Εισαγωγή του πίνακα HDI

Η πλακέτα HDI (High Density Interconnector), δηλαδή η πλακέτα διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας, είναι μια πλακέτα κυκλώματος με σχετικά υψηλή πυκνότητα διανομής γραμμής που χρησιμοποιεί micro-blind και είναι θαμμένη μέσω τεχνολογίας. Η πλακέτα HDI έχει γραμμές εσωτερικού στρώματος και γραμμές εξωτερικού στρώματος και στη συνέχεια χρησιμοποιεί διάτρηση, επιμετάλλωση εντός οπών και άλλες διαδικασίες για να πραγματοποιήσει την εσωτερική σύνδεση κάθε στρώματος γραμμών.

Οι πλακέτες HDI κατασκευάζονται γενικά με τη μέθοδο πλαστικοποίησης. Όσο μεγαλύτερος είναι ο αριθμός των ελασμάτων, τόσο υψηλότερος είναι ο τεχνικός βαθμός της σανίδας. Οι συνηθισμένες πλακέτες HDI είναι βασικά εφάπαξ και το HDI υψηλής τεχνολογίας χρησιμοποιεί δύο ή περισσότερες τεχνολογίες συγκέντρωσης, ενώ χρησιμοποιεί προηγμένες τεχνολογίες PCB όπως στοίβαξη, ηλεκτρολυτική επίστρωση και άμεση διάτρηση με λέιζερ.

Όταν η πυκνότητα του PCB αυξάνεται πέρα ​​από την πλακέτα οκτώ στρώσεων, το κόστος χρήσης HDI θα είναι χαμηλότερο από αυτό της παραδοσιακής πολύπλοκης διαδικασίας πλαστικοποίησης. Η πλακέτα HDI ευνοεί τη χρήση προηγμένης τεχνολογίας συσκευασίας και η ηλεκτρική της απόδοση και η ακρίβεια σήματος είναι υψηλότερες από τα παραδοσιακά PCB. Επιπλέον, η πλακέτα HDI έχει καλύτερη βελτίωση για παρεμβολές ραδιοσυχνοτήτων, παρεμβολές ηλεκτρομαγνητικών κυμάτων, ηλεκτροστατική εκκένωση, αγωγιμότητα θερμότητας κ.λπ.

Τα ηλεκτρονικά προϊόντα εξελίσσονται συνεχώς προς υψηλή πυκνότητα και υψηλή ακρίβεια. Το λεγόμενο «υψηλό» όχι μόνο βελτιώνει την απόδοση του μηχανήματος, αλλά μειώνει και το μέγεθος του μηχανήματος. Η τεχνολογία High Density Integration (HDI) επιτρέπει μεγαλύτερη σμίκρυνση των σχεδίων τελικών προϊόντων, ενώ πληροί υψηλότερα πρότυπα για ηλεκτρονική απόδοση και αποτελεσματικότητα. Επί του παρόντος δημοφιλή ηλεκτρονικά προϊόντα, όπως κινητά τηλέφωνα, ψηφιακές (κάμερες) κάμερες, φορητοί υπολογιστές, ηλεκτρονικά είδη αυτοκινήτου κ.λπ., πολλά χρησιμοποιούν πλακέτες HDI. Με την αναβάθμιση των ηλεκτρονικών προϊόντων και τη ζήτηση της αγοράς, η ανάπτυξη των πλακών HDI θα είναι πολύ γρήγορη.

Γενική εισαγωγή PCB

Το PCB (Printed Circuit Board), η κινεζική ονομασία είναι πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, επίσης γνωστή ως πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, είναι ένα σημαντικό ηλεκτρονικό εξάρτημα, ένα σώμα υποστήριξης για ηλεκτρονικά εξαρτήματα και ένας φορέας για την ηλεκτρική σύνδεση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Επειδή κατασκευάζεται με χρήση ηλεκτρονικής εκτύπωσης, ονομάζεται «τυπωμένο» κύκλωμα.

Η λειτουργία του είναι κυρίως η αποφυγή σφαλμάτων χειροκίνητης καλωδίωσης λόγω της συνέπειας παρόμοιων τυπωμένων πλακών μετά την υιοθέτηση τυπωμένων πλακών από ηλεκτρονικό εξοπλισμό και μπορεί να πραγματοποιήσει αυτόματη εισαγωγή ή τοποθέτηση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, αυτόματη συγκόλληση και αυτόματη ανίχνευση για να εξασφαλίσει τη βελτίωση της ποιότητας του ηλεκτρονικού εξοπλισμού. βελτίωση της παραγωγικότητας της εργασίας, μείωση του κόστους και διευκόλυνση της συντήρησης.

Οι πλακέτες PCB με τυφλές και θαμμένες διόδους ονομάζονται πλακέτες HDI;

Οι πλακέτες HDI είναι πλακέτες διασυνδεδεμένων κυκλωμάτων υψηλής πυκνότητας. Οι σανίδες που επιστρώνονται με τυφλές τρύπες και μετά πιέζονται ξανά είναι όλες σανίδες HDI. Χωρίζονται σε πρώτης τάξης, δεύτερης τάξης, τρίτης τάξης, τέταρτης τάξης και πέμπτης τάξης HDI. Για παράδειγμα, η κύρια πλακέτα του iPhone 6 είναι HDI πέμπτης τάξης. Οι απλές θαμμένες vias δεν είναι απαραίτητα HDI.

Πώς να διακρίνετε HDI PCB πρώτης τάξης, δεύτερης και τρίτης τάξης

⑴Η πρώτη παραγγελία είναι σχετικά απλή και η διαδικασία και η διαδικασία είναι εύκολο να ελεγχθούν.

⑵Τα δεύτερης τάξης αρχίζουν να είναι ενοχλητικά, το ένα είναι το πρόβλημα ευθυγράμμισης και το άλλο είναι το πρόβλημα της διάτρησης και της επιμετάλλωσης χαλκού. Υπάρχουν πολλά είδη σχεδίων δεύτερης τάξης. Το ένα είναι ότι οι θέσεις κάθε παραγγελίας είναι κλιμακωμένες. Όταν χρειάζεται να συνδεθεί το δεύτερο παρακείμενο στρώμα, συνδέεται στο μεσαίο στρώμα μέσω καλωδίων, το οποίο ισοδυναμεί με δύο HDI πρώτης τάξης.

Το δεύτερο είναι ότι οι δύο οπές πρώτης τάξης επικαλύπτονται και η δεύτερης τάξης πραγματοποιείται με υπέρθεση. Η επεξεργασία είναι παρόμοια με τις δύο τρύπες πρώτης τάξης, αλλά υπάρχουν πολλά σημεία διεργασίας που πρέπει να ελέγχονται ειδικά, κάτι που αναφέρεται παραπάνω.

⑶Το τρίτο είναι να τρυπήσετε απευθείας από το εξωτερικό στρώμα στο τρίτο στρώμα (ή N-2 στρώμα). Η διαδικασία είναι πολύ διαφορετική από την προηγούμενη, και η δυσκολία της διάτρησης είναι επίσης μεγαλύτερη.

Η αναλογία δεύτερης τάξης είναι η ίδια για την τρίτης τάξης.

Η διαφορά μεταξύ πλακέτας HDI και συνηθισμένου PCB

Η κοινή πλακέτα PCB είναι κυρίως FR-4, η οποία είναι κατασκευασμένη από εποξική ρητίνη και ύφασμα ηλεκτρονικής ποιότητας. Γενικά, για το παραδοσιακό HDI, χρησιμοποιείται φύλλο χαλκού με κόλλα για την εξωτερική επιφάνεια. Επειδή η διάτρηση με λέιζερ δεν μπορεί να διεισδύσει σε γυάλινο ύφασμα, χρησιμοποιείται γενικά φύλλο χαλκού με κόλλα χωρίς ίνες γυαλιού. Ωστόσο, η τρέχουσα εξέδρα γεώτρησης λέιζερ υψηλής ενέργειας μπορεί να διαπεράσει γυάλινο ύφασμα 1180. Αυτό δεν διαφέρει από τα συνηθισμένα υλικά.