Χαρακτηριστικά προϊόντων υποστρώματος αργιλίου

Το υπόστρωμα αργιλίου (βασισμένος στο μέταλλο ψύκτες θερμότητας (συμπεριλαμβανομένου του υποστρώματος αργιλίου, του υποστρώματος χαλκού, του υποστρώματος σιδήρου)) είναι ένα χαμηλό κράμα Al-Mg-Si υψηλός-πλαστικό πιάτο κραμάτων σειράς (δείτε το σχήμα κατωτέρω για τη δομή), το οποίο έχει την καλή θερμική αγωγιμότητα, ηλεκτρική μόνωση Σε σύγκριση με το παραδοσιακό FR-4, το υπόστρωμα αργιλίου υιοθετεί το ίδιο πάχος και το ίδιο πλάτος γραμμών, το υπόστρωμα αργιλίου μπορεί να φέρει το υψηλότερο ρεύμα, η τάση αντίστασης του υποστρώματος αργιλίου μπορεί να φθάσει σε 4500V, και η θερμική αγωγιμότητα είναι μεγαλύτερη από 2.0. Η βιομηχανία κυριαρχείται από υποστρώματα αλουμινίου.

●Using τεχνολογία τοποθέτησης επιφάνειας (SMT)

Ελαφρύ υπόστρωμα αργιλίου οδών

Ελαφρύ υπόστρωμα αργιλίου οδών

●Αποτελεσματική αντιμετώπιση της διάχυσης θερμότητας στο σχέδιο σχεδίου κυκλωμάτων

●Reduce η λειτουργούσα θερμοκρασία του προϊόντος, βελτιώνει την πυκνότητα δύναμης και την αξιοπιστία του προϊόντος, και παρατείνει τη διάρκεια ζωής του προϊόντος

● Μειώστε τον όγκο προϊόντων, μειώστε το κόστος υλικού και συναρμολόγησης

●Replace εύθραυστο κεραμικό υπόστρωμα για την καλύτερη μηχανική ανθεκτικότητα. δομή

Το χαλκός με βάση το αλουμίνιο είναι ένα υλικό πίνακα μεταλλικών κυκλωμάτων, το οποίο αποτελείται από φύλλο αλουμινίου χαλκού, στρώμα θερμομόνωσης και μεταλλικό υπόστρωμα. Η δομή του χωρίζεται σε τρία στρώματα:

Cireuitl.Layer στρώμα κυκλώματος: ισοδύναμο με το χαλκό ντυμένο laminate του συνηθισμένου PCB, το πάχος του φύλλου αλουμινίου χαλκού κυκλωμάτων είναι loz σε 10oz.

Μονωτικό στρώμα DielcctricLayer: Το μονωτικό στρώμα είναι ένα στρώμα θερμικά αγώγιμου μονωτικού υλικού με χαμηλή θερμική αντίσταση. Πάχος: 0.003" έως 0.006" ίντσα είναι η βασική τεχνολογία του αλουμινίου με βάση το χαλκό ντυμένο laminate, το οποίο έχει λάβει την πιστοποίηση UL.

BaseLayer: Είναι ένα μεταλλικό υπόστρωμα, συνήθως αλουμίνιο ή προαιρετικός χαλκός. Αλουμίνιο βάση χαλκού ντυμένο laminate και παραδοσιακό εποξειδικό ύφασμα γυαλί laminate, κλπ.

Σε σύγκριση με άλλα υλικά, τα υλικά PCB έχουν ασύγκριτα πλεονεκτήματα. Κατάλληλος για τις δημόσιες τέχνες SMT επιφάνειας των συστατικών δύναμης. Κανένα θερμαντικό σώμα δεν απαιτείται, ο όγκος μειώνεται πολύ, η επίδραση διασκεδών θερμότητας είναι άριστη, και η απόδοση μόνωσης και η μηχανική απόδοση είναι καλές.

Υπόστρωμα αλουμινίου για λαμπτήρες φθορισμού

Υπόστρωμα αλουμινίου για λαμπτήρες φθορισμού

Το υπόστρωμα κύβων των οδηγήσεων χρησιμοποιείται κυρίως ως μέσο για τη μεταφορά θερμότητας μεταξύ του κύβου των οδηγήσεων και της πλακέτας κυκλωμάτων συστημάτων, και συνδυάζεται με το κύβο των οδηγήσεων από τη διαδικασία της σύνδεσης καλωδίων, eutectic ή τσιπ αναστροφής. Με βάση τα ζητήματα διάχυσης θερμότητας, τα υποστρώματα LED die στην αγορά είναι κυρίως κεραμικά υποστρώματα, τα οποία μπορούν να χωριστούν χονδρικά σε τρεις τύπους: κεραμικά υποστρώματα με παχύ φιλμ, πολυστρωματικό κεραμικό χαμηλής θερμοκρασίας και κεραμικά υποστρώματα λεπτής μεμβράνης με βάση διαφορετικές μεθόδους προετοιμασίας κυκλωμάτων. Για εξαρτήματα LED υψηλής ισχύος, τα κεραμικά υποστρώματα υψηλής μεμβράνης ή χαμηλής θερμοκρασίας χρησιμοποιούνται συχνά ως υπόστρωμα διάχυσης θερμότητας κύβων και στη συνέχεια οι λυχνίες LED πεθαίνουν και το κεραμικό υπόστρωμα συνδυάζεται με χρυσά καλώδια. Όπως αναφέρθηκε στην εισαγωγή, αυτή η σύνδεση χρυσού σύρματος περιορίζει την αποτελεσματικότητα του διασκεδασμού θερμότητας κατά μήκος των επαφών ηλεκτροδίων. Ως εκ τούτου, οι εγχώριοι και ξένοι κατασκευαστές εργάζονται σκληρά για να λύσουν αυτό το πρόβλημα. Υπάρχουν δύο λύσεις. Το ένα είναι να βρεθεί ένα υλικό υποστρώματος με υψηλό συντελεστή διάχυσης θερμότητας για την αντικατάσταση του οξειδίου του αργιλίου, συμπεριλαμβανομένου του υποστρώματος πυριτίου, του υποστρώματος καρβιδίου πυριτίου, του υποστρώματος ανόπτησης αργιλίου ή του υποστρώματος νιτριδίου αργιλίου. Μεταξύ αυτών, τα υποστρώματα καρβιδίου του πυριτίου και πυριτίου είναι υλικά ημιαγωγών. Ωστόσο, το ανοδημένο υπόστρωμα αλουμινίου είναι επιρρεπές σε θραύση λόγω της ανεπαρκούς αντοχής του ανοδιοποιημένου στρώματος οξειδίου, το οποίο περιορίζει την πρακτική εφαρμογή του. Το πιο ώριμο και γενικά αποδεκτό είναι η χρήση νιτριδίου αλουμινίου ως υποστρώματος διάχυσης θερμότητας. Ωστόσο, η παραδοσιακή διαδικασία παχιάς μεμβράνης δεν είναι κατάλληλη για το υπόστρωμα νιτριδίου αργιλίου (το υλικό πρέπει να υποβληθεί σε θερμική επεξεργασία στους 850 °C μετά την εκτύπωση της ασημένιας πάστας για να γίνει πρόβλημα αξιοπιστίας υλικού), επομένως, το κύκλωμα υποστρώματος νιτριδίου αργιλίου πρέπει να προετοιμαστεί με μια λεπτή διαδικασία φιλμ. Το υπόστρωμα νιτριδίου αργιλίου που παρασκευάζεται από τη λεπτή διαδικασία ταινιών επιταχύνει πολύ την αποδοτικότητα της θερμότητας από το κύβο των οδηγήσεων στον πίνακα κυκλωμάτων συστημάτων μέσω του υλικού υποστρωμάτων, μειώνοντας έτσι πολύ το φορτίο της θερμότητας από το κύβο των οδηγήσεων στον πίνακα κυκλωμάτων συστημάτων μέσω του καλωδίου μετάλλων, επιτυγχάνοντας έτσι την υψηλή επίδραση διασκεδασμού θερμότητας