1 συν N συν 1 HDI PCB

Οι τυφλές οπές μπορούν να πραγματοποιήσουν τη σύνδεση της επιμετάλλωσης μέσω οπής (PTH) μεταξύ του εσωτερικού και του εξωτερικού στρώματος

Η θαμμένη τρύπα μπορεί να πραγματοποιήσει τη σύνδεση της επιμετάλλωσης μέσω τυφλών διόδων σε μεγάλη τρύπα μεταξύ του εσωτερικού στρώματος και του εσωτερικού στρώματος.

 

Τόσο οι τυφλές όσο και οι θαμμένες οπές είναι 0.05mm-0.15mm μικρές οπές. Οι μέθοδοι σχηματισμού οπών με θαμμένα τυφλά vias περιλαμβάνουν σχηματισμό οπών με λέιζερ, οπή χάραξης πλάσματος και σχηματισμό οπών με φωτοεπαγωγή. Το εργοστάσιο PCB HDI χρησιμοποιούσε συνήθως σχηματισμό οπών με λέιζερ και ο σχηματισμός οπών λέιζερ χωρίζεται σε λέιζερ υπεριώδους CO2 και YAG (UV).

 

Στοίβαξη PCB διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (HDI).

 

HDI 1 συν N συν 1 είναι η πιο βασική δομή HDI. Το 1 συν N συν 1 σημαίνει ότι τόσο το πρώτο στρώμα όσο και το τελευταίο στρώμα πρέπει να ανοίξουν τυφλές τρύπες (συνήθως γίνονται με διάτρηση με λέιζερ). Αυτές οι τρύπες ανοίγονται κυρίως στην περιοχή BGA. Θα πρέπει να υπάρχει αρκετός χώρος σε άλλα μέρη. Εάν είναι πίνακας τεσσάρων επιπέδων, θα είναι 1-2 στρώσεις και 3-4 στρώσεις. Εάν πρόκειται για πίνακα 6 επιπέδων, θα είναι 1-2 επίπεδα και 5-6 επίπεδα. Όσο για τις θαμμένες τρύπες, δες το έτσι να μην βγαίνει.

 

 

HDI 1 συν 4 συν 1 (6 επίπεδα) τυπικό Stackup, χωρίς θαμμένα vias.

 

Απλά έξι επίπεδα HDI πρώτης τάξης (μία φορά πάτημα πλακών 6 επιπέδων, η δομή στοίβαξης είναι 1 συν 4 συν 1) Υπάρχουν μόνο διαμπερείς οπές και τυφλές διόδους στην πλακέτα, αλλά δεν υπάρχουν θαμμένες οπές. Η διαφορά μεταξύ αυτής της κατάστασης και της πλακέτας διαμπερούς οπής είναι μόνο χωρίς τυφλές διόδους. Το HDI PCB Stacture χρειάζεται μία εφαρμογή πίεσης, επιμεταλλωμένα τυφλά στόμια και διαμπερείς οπές κατά την παραγωγή. Η διαφορά μεταξύ των πλακών HDI έξι επιπέδων και πλακών πολλαπλών στρώσεων είναι ότι απαιτούνται πολλαπλές διαδικασίες, όπως η διάνοιξη τυφλών οπών με λέιζερ.

 

Αυτή η δομή στοίβαξης HDI 1 συν 4 συν 1 δεν έχει θαμμένες τρύπες, επομένως στην παραγωγή, το 1 στρώμα και τα 3 στρώματα μπορούν να χρησιμοποιηθούν ως πίνακας πυρήνα, τα στρώματα 4 και 5 μπορούν να χρησιμοποιηθούν ως άλλος πίνακας πυρήνα και το εξωτερικό στρώμα μπορεί να προστεθεί το διηλεκτρικό στρώμα PP και το φύλλο χαλκού. Και πλαστικοποιούνται μαζί μετά την προσθήκη του διηλεκτρικού στρώματος PP στη μέση. Αυτή η κατασκευή απλοποιεί τη δομή και εξοικονομεί κόστος κατασκευής και επίσης συντομεύει τον κύκλο παραγωγής.

 

 

HDI 1 συν 4 συν 1 τυπική Stackup, χωρίς vias.

 

Τυφλή πρώτης τάξης 6 επιπέδων που είναι θαμμένη μέσω HDI, αυτή η πλακέτα PCB HDI ακυρώνεται μέσω της δομής οπής. Και οι 6 στρώσεις πρώτης τάξης τυφλά που θαμμένα μέσω της δομής HDI πρέπει να πλαστικοποιηθούν δύο φορές, να επιμεταλλωθούν οι θαμμένες αυλακώσεις μία φορά και οι οπές με ρητίνη που έχουν βουλώσει μία φορά, να επιμεταλλωθούν μία φορά οι τυφλές διόδους. Αυτή η δομή HDI εξοικονομεί επίσης ένα ορισμένο ποσό κόστους και συντομεύει τον χρόνο παράδοσης. Δείτε το ακόλουθο 1 συν 4 συν 1HDI PCB χωρίς στοίβαξη μέσω vias.

 

Τυπικό HDI 6 επιπέδων 1 συν 4 συν 1 Στοίβαξη

 

Τυπική 6 επιπέδων HDI 1 plus (Πατήστε 6 επίπεδα κάθε φορά, η στοίβαξη είναι (1 συν 4 συν 1)), η στοίβαξη πλακέτας αυτού του τύπου είναι (1 συν N συν 1), (N Μεγαλύτερο ή ίσο με 2, N είναι ζυγός αριθμός), Αυτή η πλακέτα 6 επιπέδων HDI 1 plus PCB έχει διαμπερείς οπές, θαμμένες οπές και τυφλές οπές. Αυτή η στοίβαξη PCB 6 επιπέδων 1 συν HDI είναι η κύρια σχεδίαση στη βιομηχανία. Αυτή η διαδικασία είναι η πιο περίπλοκη, που απαιτεί δύο πρεσαριστές, μία θαμμένες οπές επιμετάλλωσης, μία οπή βύσματος ρητίνης και μία τυφλή οπές και διαμπερείς οπές.

Περισσότερα 1 συν HDI PCB Stackup

 

4 επίπεδα 1 συν N συν 1 HDI (1 συν 2 συν 1) Στοίβαξη

 

 

6 επίπεδα 1 συν N συν 1 HDI (1 συν 4 συν 1) Στοίβαξη

 

 

8 επίπεδα 1 συν N συν 1 HDI (1 συν 6 συν 1) Στοίβαξη

 

 

10 επίπεδα 1 συν N συν 1 HDI (1 συν 8 συν 1) Στοίβαξη

 

 

12 επίπεδα 1 συν N συν 1 HDI (1 συν 10 συν 1) Στοίβαξη

 

 

14 επίπεδα 1 συν N συν 1 HDI (1 συν 12 συν 1) Στοίβαξη

 

 

Επεξεργασία κατασκευής PCB διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (HDI).

 

Το 1 συν HDI είναι να ανοίξετε τρύπες μετά το πάτημα μία φορά, να πιέσετε το φύλλο χαλκού μία φορά και να ανοίξετε τρύπες με λέιζερ. Αυτή η πλακέτα 1 plus HDI είναι σχετικά απλή και η διαδικασία και η διαδικασία ελέγχονται καλά. Ελέγξτε τη συνημμένη Επεξεργασία κατασκευής PCB διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (HDI).

 

 

Τυπικό διάγραμμα μικροτομής πλακέτας κυκλώματος HDI (1 συν N συν 1)

 

4 LayersHDI 1 συν 2 συν 1 μικροτομή		6 LayersHDI 1 συν 4 συν 1 μικροτομή
8 LayersHDI 1 συν 6 συν 1 μικροτομή		1 LayersHDI 1 συν 8 συν 1 μικροτομή

 

Οι πλακέτες 1 συν N συν 1 HDI έχουν χρησιμοποιηθεί ευρέως στην παραγωγή PCB με BGA 0,5 bit. Χρησιμοποιείται όταν το πάχος του φύλλου πλακέτας κυκλώματος HDI FR4 είναι μικρότερο ή ίσο με 4 mil. Όταν χρησιμοποιείτε PP, χρησιμοποιήστε γενικά 1080, προσπαθήστε να μην χρησιμοποιήσετε 2116 PP. Όταν ο πελάτης δεν έχει απαιτήσεις, το φύλλο χαλκού στο υπόστρωμα είναι κατά προτίμηση 1OZ στο εσωτερικό στρώμα του παραδοσιακού PCB, η πλακέτα HDI χρησιμοποιεί κατά προτίμηση HOZ και 1/3OZ χρησιμοποιείται κατά προτίμηση στο φύλλο χαλκού εσωτερικής και εξωτερικής στρώσης επιμετάλλωσης.

 

Οποιοδήποτε έργο πλακέτας HDI (High Density Interconnect PCB) που πρέπει να παραχθεί, στείλτε μας email: Cathy@beton-tech.com. Το εργοστάσιο BETON HDI PCBs είναι αναμφίβολα η καλύτερη επιλογή κατασκευαστή PCB! Εργοστάσιο BETON HDI PCB με χαμηλό κόστος και υψηλής ποιότητας προϊόντα PCB, άριστη εξυπηρέτηση!

Δημοφιλείς Ετικέτες: 1 συν n συν 1 hdi pcb, Κίνα, προμηθευτές, κατασκευαστές, εργοστάσιο, προσαρμοσμένο, αγορά, φθηνό, προσφορά, χαμηλή τιμή, δωρεάν δείγμα