Οποιοδήποτε στρώμα HDI PCB

Λεπτομέρεια προϊόντος

(Any-layer HDI) είναι μια διεργασία HDI υψηλού επιπέδου. Η διαφορά είναι ότι, γενικά HDI, το μηχανικό τρυπάνι κατά τη διαδικασία διάτρησης διεισδύει απευθείας στα στρώματα μεταξύ των στρωμάτων PCB, ενώ το HDI κάθε στρώσης χρησιμοποιεί διάτρηση με λέιζερ για να περάσει μέσα από τα στρώματα. Για τη σύνδεση μεταξύ των στρωμάτων, το υπόστρωμα φύλλου χαλκού μπορεί να παραλειφθεί για το ενδιάμεσο υπόστρωμα, το οποίο μπορεί να κάνει το πάχος του προϊόντος λεπτότερο και ελαφρύτερο. Η αλλαγή από HDI πρώτης τάξης σε HDI οποιουδήποτε επιπέδου μπορεί να μειώσει την ένταση σχεδόν κατά 40 τοις εκατό.

Παράμετροι

Επίπεδα: PCB οποιασδήποτε στρώσης HDI 14 επιπέδων

Πάχος σανίδας: 1,6mm

Ελάχιστες οπές:0.2 mm

Ελάχιστο πλάτος γραμμής/διάκενο:{{0}},075mm/0,075mm

Ελάχιστο διάκενο μεταξύ PTH εσωτερικού στρώματος και γραμμής: 0.2 mm

Διαστάσεις: 107,61mm×123,45mm

Αναλογία διαστάσεων: 10 : 1

Επιφανειακή επεξεργασία: ENEPIG plus Gold Finger

Ειδικότητα: Οποιοδήποτε στρώμα hdi pcb, υλικό υψηλής ταχύτητας, επίστρωση σκληρού χρυσού για συνδέσμους άκρων, δοκιμή απώλειας εισαγωγής, φρεζάρισμα άξονα Z, λέιζερ μέσω χαλκού

Ειδική διαδικασία: Πάχος χρυσού δακτύλου: 12"

Διαφορική αντίσταση 100 συν 7/-8Ω

Εφαρμογές: Οπτική μονάδα

Χαρακτηριστικά HDI PCB οποιουδήποτε επιπέδου

(1) Η διάτρηση με λέιζερ ανοίγει τη σύνδεση μεταξύ των στρωμάτων και το χάλκινο υπόστρωμα μπορεί να παραλειφθεί για το ενδιάμεσο υπόστρωμα, γεγονός που μπορεί να κάνει το πάχος του προϊόντος λεπτότερο και ελαφρύτερο. Η αλλαγή από HDI πρώτης τάξης στη χρήση HDI οποιουδήποτε επιπέδου μπορεί να μειώσει σχεδόν το 40 τοις εκατό του όγκου γύρω.

(2) Η ευθυγράμμιση του ενδιάμεσου στρώματος υιοθετεί το βασικό στρώμα ως φορέα, και τα επόμενα στρώματα ευθυγραμμίζονται με το μπροστινό στρώμα προς στρώμα και η καλύτερη ακρίβεια ευθυγράμμισης του ενδιάμεσου στρώματος μπορεί να φτάσει τα 10 μικρά.

(3) Η πυκνότητα καλωδίωσης και η πυκνότητα οπών είναι υψηλότερες από αυτές των συμβατικών πλακών HDI, οι οποίες είναι περισσότερο σύμφωνες με τις απαιτήσεις μικρότερων, ελαφρύτερων και λεπτότερων πλακών HDI στο μέλλον.

Διαδικασίες κατασκευής HDI PCB οποιουδήποτε επιπέδου:

(1) Χρησιμοποιώντας το υπόστρωμα εποξειδικής επένδυσης χαλκού (FR-4) ως βασική στρώση, τρυπήστε πρώτα τις οπές ευθυγράμμισης μέσω μηχανικής διάτρησης και, στη συνέχεια, επικολλήστε τη συμπυκνωμένη ξηρή μεμβράνη στην επιφάνεια. Μικρο-οπές δημιουργίας οπών.

(2) Χρησιμοποιήστε τη μέθοδο πλήρωσης οπών οριζόντιας επιμετάλλωσης για να γεμίσετε τις οπές λέιζερ για να σχηματίσετε τυφλές οπές.

(3) Το μοτίβο μεταφοράς εικόνας σχηματίζεται από την έκθεση μεμβράνης και ευθυγράμμισης CCD για να σχηματιστεί ένα κύκλωμα. Ταυτόχρονα, ο στόχος ευθυγράμμισης του επόμενου στρώματος μεταφέρεται στο βασικό στρώμα.

(4) Χρησιμοποιώντας τη συμβατική μέθοδο ελασματοποίησης prepreg, το φύλλο χαλκού είναι κατασκευασμένο από ηλεκτρολυτικό φύλλο χαλκού με πάχος 12 microns και το επόμενο επίπεδο σχηματίζεται με πίεση της μεθόδου διαμόρφωσης πλακών.

(5) Μέσω του συστήματος οπτικής αναγνώρισης ακτίνων X, ο στόχος διατρυπάται ως στόχος γραφικής ευθυγράμμισης επόμενου επιπέδου.

(6) με όξινη χάραξη του διαλύματος, το φύλλο χαλκού χαράσσεται ελαφρά στα 8 μικρά με ομοιόμορφο πάχος.

(7) Κατασκευή στρώματος απορρόφησης φωτός λέιζερ (μαύρισμα ή μαύρισμα). Στη συνέχεια, κάντε μικρο-οπές μέσω της διαδικασίας απευθείας διάτρησης του χαλκού με λέιζερ. η. Επαναλάβετε τα βήματα b έως g μέχρι να ολοκληρωθεί το απαιτούμενο επίπεδο. Το παραπάνω είναι η ειδική υλοποίηση του διπλώματος ευρεσιτεχνίας της παρούσας εφεύρεσης. Επεξήγηση, αλλά η κατοχυρωμένη με δίπλωμα ευρεσιτεχνίας δημιουργία της παρούσας εφεύρεσης δεν περιορίζεται στις περιγραφείσες εφαρμογές, και οι έμπειροι στην τέχνη μπορούν να κάνουν διάφορες ισοδύναμες παραμορφώσεις ή αντικαταστάσεις χωρίς να παραβιάζουν το πνεύμα του διπλώματος ευρεσιτεχνίας της παρούσας εφεύρεσης και αυτές οι ισοδύναμες παραμορφώσεις ή αντικαταστάσεις περιλαμβάνει εντός του πλαισίου που ορίζεται από τις αξιώσεις της παρούσας αίτησης.

ένα. Το υπόστρωμα εποξειδικής επένδυσης χαλκού (FR-4) χρησιμοποιείται ως βασικό στρώμα. Οι μικρο-οπές γίνονται με λέιζερ.

σι. Χρησιμοποιήστε τη μέθοδο πλήρωσης οπών οριζόντιας επιμετάλλωσης για να γεμίσετε τις οπές λέιζερ για να σχηματίσετε τυφλές οπές.

ντο. Μοτίβο μεταφοράς εικόνας μέσω της έκθεσης μεμβράνης και ευθυγράμμισης CCD για να σχηματιστεί ένα κύκλωμα.

ρε. Χρησιμοποιήστε τη συμβατική μέθοδο ελασματοποίησης prepreg (με τη μέθοδο σχηματισμού πλακών με πίεση) για να σχηματίσετε το επόμενο επίπεδο.

μι. Οι μικρο-οπές δεύτερης τάξης γίνονται στη συνέχεια με λέιζερ και τα βήματα β, γ και δ επαναλαμβάνονται μέχρι να ολοκληρωθούν οι απαιτούμενες στρώσεις. Αυτή η μέθοδος επεξεργασίας εφαρμόζεται στην παραγωγή πλακών HDI με αυθαίρετη διασύνδεση γραμμών.

Συχνές ερωτήσεις

Q1. Τι χρειάζεται για την προσφορά PCB/PCBA;

Α: PCB: Ποσότητα, αρχείο Gerber και Τεχνικές απαιτήσεις (υλικό, επεξεργασία φινιρίσματος επιφάνειας, πάχος χαλκού, πάχος σανίδας, ...)

PCBA: Πληροφορίες PCB, BOM, (Δοκιμαστικά έγγραφα...)

Ε2. Ποιες μορφές αρχείων δέχεστε για την παραγωγή PCB PCBA;

Α: Αρχείο Gerber: CAM350 RS274X

Αρχείο PCB: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB

BOM: Excel (PDF, word, txt)

Ε3. Είναι ασφαλή τα αρχεία μου;

Α: Τα αρχεία σας φυλάσσονται με απόλυτη ασφάλεια και ασφάλεια. Θα προστατεύσουμε την πνευματική ιδιοκτησία για τους πελάτες μας συνολικά

επεξεργάζομαι, διαδικασία. Όλα τα έγγραφα από πελάτες δεν κοινοποιούνται ποτέ σε τρίτους.

Ε4. MOQ;

Α: Δεν υπάρχει MOQ στο Beton. .

Q5. Κόστος αποστολής?

Α: Το κόστος αποστολής καθορίζεται από τον προορισμό, το βάρος, το μέγεθος συσκευασίας των εμπορευμάτων. Παρακαλούμε ενημερώστε μας εάν το χρειάζεστε

σας αναφέρω το κόστος αποστολής.

Δημοφιλείς Ετικέτες: οποιοδήποτε στρώμα hdi pcb, Κίνα, προμηθευτές, κατασκευαστές, εργοστάσιο, προσαρμοσμένο, αγορά, φθηνό, προσφορά, χαμηλή τιμή, δωρεάν δείγμα