Γιατί υπάρχουν λίγες πλακέτες τριών επιπέδων στο PCB

1. Η διαδικασία είναι η ίδια

Μπορεί να κατασκευαστεί σε εργοστάσιο PCB. Μια σανίδα τεσσάρων στρώσεων χρησιμοποιείται γενικά για να πιέσει ένα φύλλο χαλκού σε κάθε πλευρά ενός ΠΥΡΗΝΑ και ένα φύλλο χαλκού πιέζεται στη μία πλευρά μιας σανίδας τριών στρώσεων για δοκιμή. Όσον αφορά τη ροή της διαδικασίας, πρέπει να συμπιέζονται μεταξύ τους.

2. Η τιμή είναι ίδια

Η διαφορά στο κόστος διεργασίας μεταξύ των δύο είναι ότι υπάρχει ένα ακόμη φύλλο χαλκού και στρώμα συγκόλλησης για την σανίδα τεσσάρων στρώσεων. Η διαφορά κόστους δεν είναι μεγάλη. Όταν τα εργοστασιακά εισαγωγικά της πλακέτας, γενικά τα επίπεδα 3-4 αναφέρονται ως βαθμός και η προσφορά βασίζεται σε ζυγό αριθμό (φυσικά, περισσότερα από πολλαπλά επίπεδα) ), για παράδειγμα, εάν σχεδιάζετε ένα {{2} }layer board, το άλλο μέρος θα κάνει προσφορά σύμφωνα με την τιμή ενός 6-layer board, δηλαδή, η τιμή που σχεδιάζετε για έναν 3-πίνακα επιπέδου είναι ίδια με την τιμή σας για ένα { {5}}επιπέδων πίνακας.

3. Σταθερή διαδικασία

Στην τεχνολογία διεργασίας PCB, η πλακέτα τεσσάρων στρώσεων ελέγχεται καλύτερα από την πλακέτα τριών στρώσεων, κυρίως από άποψη συμμετρίας, ο βαθμός παραμόρφωσης της πλακέτας τεσσάρων στρώσεων μπορεί να ελεγχθεί κάτω από 0.7 τοις εκατό (IPC600 τυπικό), αλλά όταν το μέγεθος της πλακέτας τριών επιπέδων είναι μεγάλο, η στρέβλωση θα υπερβεί αυτό το πρότυπο, γεγονός που θα επηρεάσει την αξιοπιστία της ενημερωμένης έκδοσης κώδικα SMT και ολόκληρου του προϊόντος, επομένως γενικά οι σχεδιαστές δεν σχεδιάζουν στρώματα με περιττούς αριθμούς. Τα στρώματα έχουν σχεδιαστεί ως 6 στρώσεις και 7 στρώματα έχουν σχεδιαστεί ως 8-πίνακες επιπέδων.