Τι είναι η διηλεκτρική σταθερά

Δεδομένου ότι τα υλικά fpc χωρίζονται σε δύο τύπους, πολυϊμίδιο (Polyimide) και πολυεστέρα (Polyester), πρέπει να τα διαχωρίσουμε εδώ.

1. Πολυιμίδιο

Polyimide (PI for short) is the most commonly used thermally cured insulating material in flexible circuit processing. Material thicknesses typically range from 12.5 μm (0.5 mil) to 125 μm (5 mil). Divided into glued and glueless, the dielectric constant of glued is 3.5, and the dielectric constant of no glue is 3.3.

2. Πολυεστέρας

Polyester is made of polyethylene terephthalate (PET for short, polyethylene terephthalate). The thickness range of its application to flexible boards is generally 25μm (1mil) 125μm (5mil). It has the same excellent softness and electrical properties as Polyimide.

Ωστόσο, η σταθερότητα των διαστάσεων του κατά τη διαδικασία κατασκευής είναι ελαφρώς χειρότερη από αυτή του πολυιμιδίου. Επιπλέον, έχει χαμηλή αντοχή στο σχίσιμο και είναι πιο ευαίσθητο στη θερμοκρασία συγκόλλησης. Η διηλεκτρική του σταθερά είναι 3,4.

Το παραπάνω είναι η διηλεκτρική σταθερά της ευέλικτης πλακέτας fpc που έχει συνταχθεί από τον επεξεργαστή, ελπίζω να σας φανεί χρήσιμο