Ποιες είναι οι λεπτομερείς προδιαγραφές των κοινών εξαρτημάτων IC

Τα εξαρτήματα IC που χρησιμοποιούνται στην επεξεργασία PCBA συνήθως χωρίζονται σε δύο κατηγορίες: εξαρτήματα επιφανειακής βάσης DIP (Dual In-line Package) plug-in IC και SMD (Surface Mount Device). Το IC plug-in DIP έχει δύο σειρές ακίδων που μπορούν να εισαχθούν στις οπές του PCB για σύνδεση, κατάλληλο για χειροκίνητη συγκόλληση και επισκευή. Τα εξαρτήματα επιφανειακής βάσης SMD συγκολλούνται απευθείας στην επιφάνεια του PCB, το οποίο έχει υψηλότερη ενσωμάτωση και απόδοση παραγωγής και είναι κατάλληλο για μαζική παραγωγή και αυτοματοποιημένη συγκόλληση. Τα δύο διαφέρουν ως προς τη μορφή συσκευασίας, τον τύπο καρφίτσας και τα ισχύοντα σενάρια. Είναι πολύ σημαντικό να επιλέξετε το κατάλληλο εξάρτημα IC σύμφωνα με τις πραγματικές ανάγκες.

Στο πεδίο SMD, τι αντιπροσωπεύουν τα 0603, 0805 και 1206 που ακούμε συχνά; Στην πραγματικότητα, αντιπροσωπεύουν το μέγεθος συσκευασίας του στοιχείου, δηλαδή το μήκος (Μήκος) πολλαπλασιασμένο επί το πλάτος (Πλάτος). Αυτές οι διαστάσεις δίνονται συνήθως σε ίντσες ή χιλιοστά. Σε γενικές γραμμές, οι διαστάσεις των αντιστάσεων και των πυκνωτών SMD περιγράφονται σε ίντσες. Αυτές οι διαστάσεις αποτελούνται από τέσσερα ψηφία σε σετ των δύο ψηφίων.

Για παράδειγμα:

• 0603: 0,06" x 0,03", ή 60 x 30 mils, ή 1,6 x 0,8 mm (σημείωση: 1 mil=ένα χιλιοστό του ίντσα).
• 0805: 0,08" x 0,05" ή 80 x 50 mils ή 2,0 x 1,25 mm.
• 1206: 0,12" x 0,06" ή 120 x 60 mils ή 3,2 x 1,6 mm.

Μερικές φορές, οι διαστάσεις των εξαρτημάτων εκφράζονται επίσης σε μετρικά χιλιοστά. Για παράδειγμα, το 1608 (mm) αντιστοιχεί σε 0603 (ίντσα).

Αντιστοιχία μεταξύ μετρικού και αυτοκρατορικού πακέτου στοιχείων

Προδιαγραφές αντίστασης SMD
Οι προδιαγραφές των αντιστάσεων SMD συνήθως επισημαίνονται απευθείας στο εξάρτημα και γενικά χρησιμοποιούνται κωδικοί για να αντιπροσωπεύουν τις τιμές αντίστασής τους. Αυτοί οι κωδικοί μπορεί να είναι αριθμητικοί κωδικοί, χρωματικοί κωδικοί ή αλφαβητικοί κωδικοί. Οι κοινές προδιαγραφές αντιστάσεων SMD περιλαμβάνουν την ονομαστική αντίσταση, την ανοχή, την ονομαστική ισχύ κ.λπ.

	Χωρίς σήμανση
	Για επισημασμένες αντιστάσεις χαμηλού ohm, θα δείτε συνήθως ένα "R", ένα σύμβολο ohms ή έναν άλλο χαρακτήρα στη θέση της υποδιαστολής: 0.22ohm.
	Σειρά E{{{{{{{0}}/σειρά μη-Ε (R=25/40/5O/60/2501400/500mQ): 4 ψηφία. Το "R" χρησιμοποιείται ως υποδιαστολή: άλλα 3 σημαντικά ψηφία:0,02ohm.
	Εάν ο πολλαπλασιαστής (τελευταίο ψηφίο) είναι μηδέν, αυτό σημαίνει επίσης δεκαδικό: 24 ohms. E-24 σειρά, 1%, 0.5%, τιμή εξαίρεσης E24 10/11/13/15/20 /75.
	1%, 0.5%, Σειρά E24/E96: 4 ψηφία Τα τρία πρώτα ψηφία είναι σημαντικά ψηφία και το τέταρτο ψηφίο είναι ο εκθέτης:10K ohms.
	5%, σειρά E24: 3 ψηφία Τα δύο πρώτα ψηφία είναι σημαντικά ψηφία και το τρίτο ψηφίο είναι ο εκθέτης.

Υπάρχουν πολλοί διαφορετικοί τύποι πυκνωτών, κατασκευασμένοι κυρίως από διαφορετικά υλικά, όπως κεραμικοί πυκνωτές, πυκνωτές τανταλίου, ηλεκτρολυτικοί πυκνωτές κ.λπ. Αυτοί οι τύποι πυκνωτών διαφέρουν ως προς τα χαρακτηριστικά τους. Οι πυκνωτές με χωρητικότητα άνω των 0.1uF θεωρούνται γενικά ως μεγαλύτερες τιμές χωρητικότητας. Οι μεγαλύτεροι πυκνωτές έχουν συνήθως θετικούς και αρνητικούς ακροδέκτες.

Για τους πυκνωτές SMD, δεδομένου ότι δεν υπάρχει εμφανής αναγνώριση, συνήθως πρέπει να αναφερθούμε στις προδιαγραφές στην ταινία patch. Από την άποψη του όγκου του χωρητικού στοιχείου, όσο μεγαλύτερος είναι ο όγκος, τόσο μεγαλύτερη είναι η τιμή χωρητικότητας.

Στις προδιαγραφές στην ταινία συναρμολόγησης, θα δείτε κωδικούς όπως 104 και 103, οι οποίοι αντιπροσωπεύουν την τιμή χωρητικότητας. Για παράδειγμα, το 104, σύμφωνα με την παραπάνω έκφραση, αντιπροσωπεύει το 10 x 10 ανυψωμένο στην τέταρτη ισχύ pF, που είναι 100000 pF, που είναι 100nF, ή 0,1uF. Ομοίως, το 330 αντιπροσωπεύει 33 pF.

Οι πυκνωτές SMD δεν επισημαίνονται με καμία τιμή

220 εκφράζεται ως 22pF

Άλλα εξαρτήματα SMD
Για τρανζίστορ SMD, SOT (Small Outline Transistor), όπως SOT-23
IC για SMD, SOIC (IC Small Outline), όπως SOIC-8, SOIC-16
Όσο περισσότερους ακροδέκτες έχει το IC, φυσικά θα προκύψουν διαφορετικές τεχνολογίες συσκευασίας (δηλαδή, η συσκευασία της θήκης θα είναι διαφορετική), για παράδειγμα
TQFP (Thin Quad Flat Pack), 100 ή 144 pin.
PQFP (Plastic Quad Flat Pack), 208 ή 240 καρφίτσες.
BGA (Ball-Grid Array), 256 έως 1000+ καρφίτσες.