Η έλλειψη υποστρώματος συσκευασίας FC-BGA μετριάζεται σημαντικά

Από το 2020, λόγω της ταχείας έκρηξης της ζήτησης συσκευασίας και δοκιμών στην αγορά, τα ανάντη υλικά της έχουν περιέλθει σε κατάσταση έλλειψης. Μεταξύ αυτών, τα υποστρώματα συσκευασίας είναι τα πιο ελλιπή από όλα τα υλικά συσκευασίας και δοκιμών, συμπεριλαμβανομένων των Intel, AMD, ASE και Ankor, τα οποία έχουν δηλώσει ότι η απελευθέρωση της χωρητικότητάς τους περιορίζεται από την προσφορά υποστρωμάτων συσκευασίας.

Κατά τη διάρκεια της πιο σοβαρής έλλειψης υποστρωμάτων συσκευασίας, ο χρόνος παράδοσης των κατασκευαστών συσκευασίας και δοκιμής στους μεταγενέστερους πελάτες ήταν περισσότερο από ένα έτος και ορισμένοι μικροί πελάτες CPU δεν μπορούσαν να αποκτήσουν καθόλου παραγωγική ικανότητα.

Σήμερα, καθώς η αγορά συσκευασίας και δοκιμών συνεχίζει να μειώνεται, η έλλειψη παραγγελιών μεταδίδεται επίσης ανάντη. Ταυτόχρονα, η επέκταση της παραγωγικής ικανότητας των μεγάλων κατασκευαστών υποστρωμάτων συσκευασίας έχει επίσης ξεκινήσει η μία μετά την άλλη. Η έλλειψη προμήθειας στη βιομηχανία υποστρωμάτων συσκευασίας έχει μετριαστεί σημαντικά. Τα συμβατικά προϊόντα υποστρώματος BT έχουν ακόμη εισέλθει στο στάδιο της υπερπροσφοράς και ενδέχεται να ενεργοποιηθεί η μείωση των τιμών για παραγγελίες.

Επί του παρόντος, τα προϊόντα υποστρώματος FC-CSP που χρησιμοποιούν υλικά BT έχουν περιέλθει σε κατάσταση υπερπροσφοράς και η έλλειψη προϊόντων υποστρώματος FC-BGA που χρησιμοποιούν υλικά ABF έχει επίσης μετριαστεί σημαντικά, αλλά εξακολουθεί να υπάρχει ένα μικρό φάσμα ελλείψεων.

Η Shennan Circuit, μια κορυφαία εγχώρια εταιρεία υποστρωμάτων συσκευασίας, δήλωσε επίσης στην εξαμηνιαία έκθεσή της για το 2022 ότι κατά την περίοδο αναφοράς, η ανάπτυξη της παγκόσμιας αγοράς ημιαγωγών έχει αποκλίνει. Επηρεασμένος από αυτό, η συνολική σχέση προσφοράς και ζήτησης των υποστρωμάτων συσκευασίας επέστρεψε επίσης στο φυσιολογικό.

Ο Nandian είπε στο πρόσφατο νομικό συνέδριο ότι λόγω της επιβράδυνσης της ζήτησης ηλεκτρονικών ειδών ευρείας κατανάλωσης και του συνεχούς ανοίγματος νέας παραγωγικής ικανότητας, που προκάλεσε πίεση για μείωση των τιμών και αρπαγή παραγγελιών, ο ανταγωνισμός τιμών στην αγορά πλοίων μεταφοράς BT ήταν πράγματι σκληρός στη δεύτερη το μισό του έτους.

Ο Jingshuo είπε επίσης ότι μακροπρόθεσμα, η έλλειψη υποστρωμάτων ABF θα μειωθεί σταδιακά. Η συνολική βιομηχανία υποστρωμάτων ΒΤ βρίσκεται σε κατάσταση υπερπροσφοράς, αλλά θα παρουσιάζει διακυμάνσεις εποχιακά. Εάν η κινεζική αγορά κινητών τηλεφώνων ή η ζήτηση ηλεκτρονικών ειδών ευρείας κατανάλωσης ανακάμψει, τα υποστρώματα BT Η κατάσταση της προσφοράς και της ζήτησης θα βελτιωθεί.

Με βάση την έρευνα της εφοδιαστικής αλυσίδας και τα τελευταία στοιχεία, η Morgan Stanley πιστεύει ότι από το τέταρτο τρίμηνο του τρέχοντος έτους, είναι απίθανο η τιμή να αυξηθεί. Η αγορά υποστρώματος ABF θα παρουσιάσει υπερπροσφορά από το 2022 έως το 2025, με υπερπροσφορά περίπου 1 τοις εκατό το 2022, με επέκταση στο 3 τοις εκατό το 2025.