Αναλογία και τάση ανάπτυξης διαφόρων τύπων αξίας εξόδου PCB σε μεγάλες περιοχές του κόσμου

Τα τελευταία χρόνια, με τη σταθερή ανάπτυξη της οικονομίας της χώρας μου και τη συνεχή βελτίωση της ευημερίας της βιομηχανίας ηλεκτρονικών πληροφοριών, η βιομηχανία PCB της χώρας μου θα συνεχίσει να διατηρεί ταχεία ανάπτυξη. Ο συγκεκριμένος πίνακας έχει ως εξής:

Το 2021, η ταχεία ανάπτυξη της βιομηχανίας ηλεκτρονικών πληροφοριών αντιπροσωπεύεται από εξοπλισμό επικοινωνίας 5G, smartphone και προσωπικούς υπολογιστές, VR/AR και φορητές συσκευές, προηγμένη υποβοηθούμενη οδήγηση και μη επανδρωμένα οχήματα κ.λπ. Από τον κόκκινο ωκεανό όπου κερδίζει η τιμή, στον γαλάζιο ωκεανό οδηγείται από την υψηλή ποιότητα και την υψηλή τεχνολογία. Η αναλογία των διαφορετικών τιμών εξόδου PCB σε μεγάλες περιοχές του κόσμου είναι η εξής:

1. Υψηλή πολυστρωματική σανίδα

Οι πλακέτες υψηλών πολλαπλών επιπέδων χρησιμοποιούνται κυρίως σε διακομιστές υψηλής τεχνολογίας και σταθμούς βάσης επικοινωνίας 5G, καθώς και σε βιομηχανικό έλεγχο και ιατρική περίθαλψη. Δεν ακολουθεί τα χαρακτηριστικά του ελαφρού, λεπτού και μικρού και δεν υπάρχει αυστηρός σχεδιασμός στο κύκλωμα και το άνοιγμα, αλλά ο αριθμός των στρώσεων του προϊόντος είναι υψηλός, κυρίως 24~30 στρώσεις, η ευθυγράμμιση του Η διάτρηση και η οπίσθια διάτρηση και η τεχνολογία ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης του ανοίγματος υψηλού λόγου διαστάσεων φέρνουν μεγαλύτερες προκλήσεις. Σύμφωνα με την πρόβλεψη της Prismark, οι πλακέτες πολλαπλών επιπέδων θα συνεχίσουν να διατηρούν σημαντική θέση στην αγορά και ο ρυθμός ανάπτυξης των πλακών πολλαπλών επιπέδων υψηλού επιπέδου θα είναι υψηλότερος από εκείνον των σανίδων μεσαίου και χαμηλού επιπέδου. Αναμένεται να φτάσει το 6,0 τοις εκατό και το 7,5 τοις εκατό αντίστοιχα, σημαντικά υψηλότερα από τον μέσο ρυθμό ανάπτυξης της βιομηχανίας πολυστρωματικών σανίδων.

2. HDI

Η σμίκρυνση του ηλεκτρονικού εξοπλισμού είναι βέβαιο ότι θα είναι η μικρογραφία PCB και εξαρτημάτων. Το μέγεθος των εξαρτημάτων τείνει να είναι μικρογραφία. Για παράδειγμα, το μέγεθος των στοιχείων SMD (SMD) είναι συμβατικά η μικρότερη προδιαγραφή 01{005 (0,4 mm×0,2 mm) και τώρα υπάρχει μια προδιαγραφή 008004 (0,25mm×0,125mm), που ισοδυναμεί με την τοποθέτηση Η αναλογία κατειλημμένης περιοχής μειώνεται κατά περίπου 1/2 και η πυκνότητα καλωδίωσης του PCB διπλασιάζεται. Ο χώρος που δίνεται στο PCB από τον ηλεκτρονικό εξοπλισμό μειώνεται και η λειτουργία του PCB δεν μειώνεται αλλά αυξάνεται. Η ανάπτυξη του PCB είναι ότι οι γραμμές είναι πιο λεπτές, οι τρύπες είναι μικρότερες, ο αριθμός των στρωμάτων είναι περισσότεροι και οι στρώσεις είναι πιο λεπτές.

Οι πλακέτες διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (HDI) έχουν προχωρήσει από τις διασυνδέσεις 1- ή 2-επίπεδης δημιουργίας σε 3- ή 4-συσσώρευση παραγγελιών και οποιεσδήποτε συσσωρευμένες διασυνδέσεις. Το πλάτος γραμμής/απόσταση γραμμής και η σμίκρυνση μέσω οπών της πλακέτας HDI είναι κοντά στην πλακέτα μεταφοράς πακέτων IC, η οποία ονομάζεται πλακέτα τύπου φορέα (SLP). Τα smartphone είναι η κύρια περιοχή εφαρμογής των πλακών HDI και με τη διάδοση των κινητών τηλεφώνων 5G, οι πλακέτες HDI θα διαδοθούν περαιτέρω στα smartphone. Κάτω από την τάση των ολοένα και πιο λεπτών και λεπτών ηλεκτρονικών προϊόντων και διαφοροποιημένων λειτουργιών, οποιοδήποτε στρώμα πλακών HDI και παρόμοιων πλακών μεταφοράς θα επιταχύνει τη διάδοση και τη διείσδυση στους τομείς των υπολογιστών tablet, των έξυπνων φορητών συσκευών, των ηλεκτρονικών αυτοκινήτων, των κέντρων δεδομένων κ.λπ., φέρνοντας η δημοτικότητα των πλακών HDI. Αυξητική ζήτηση, μεγάλος χώρος αγοράς. Σύμφωνα με τα στοιχεία της Prismark, η αγορά σανίδων HDI θα φτάσει τα 13,741 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ το 2025, με σύνθετο ρυθμό ανάπτυξης 6,7 τοις εκατό από το 2020 έως το 2025.

3. Πλακέτα μεταφοράς IC

Το υπόστρωμα συσκευασίας IC είναι το κανάλι ηλεκτρικής διασύνδεσης μεταξύ του ολοκληρωμένου κυκλώματος στο τσιπ και του εξωτερικού ηλεκτρονικού κυκλώματος και είναι ο βασικός φορέας της συσκευασίας και της δοκιμής της αλυσίδας βιομηχανίας IC. Η κύρια τεχνολογία και η παραγωγική ικανότητα βρίσκονται στα χέρια μεγάλων κατασκευαστών PCB στην Ταϊβάν. Σύμφωνα με τα στατιστικά στοιχεία της TPCA (Taiwan Circuit Board Association), αυτός ο τύπος προϊόντος αντιπροσωπεύει περίπου το 15,1 τοις εκατό της συνολικής αξίας παραγωγής PCB στην Ταϊβάν, καθιστώντας το το τέταρτο μεγαλύτερο προϊόν PCB στην Ταϊβάν.

Τα υποστρώματα συσκευασίας IC έχουν τα χαρακτηριστικά υψηλής πυκνότητας, υψηλής ακρίβειας, μεγάλου αριθμού ακίδων, υψηλής απόδοσης, σμίκρυνσης και αραίωσης και έχουν υψηλότερες απαιτήσεις σε διάφορες τεχνικές παραμέτρους. Η συνεχής πρόοδος και ανάπτυξη της τεχνολογίας ηλεκτρονικών εγκαταστάσεων έχει δημιουργήσει υψηλότερες και ενημερωμένες απαιτήσεις για τα PCB και τα υλικά υποστρώματος του όσον αφορά τη λειτουργία και την απόδοση. Ως πρώτη ύλη με το μεγαλύτερο ποσοστό πωλήσεων στον τομέα των υλικών συσκευασίας, τα υποστρώματα συσκευασίας IC θα αναπτυχθούν επίσης γρήγορα με τη βιομηχανία συσκευασίας IC. Σύμφωνα με τα στοιχεία της Prismark, το μέγεθος της αγοράς των υποστρωμάτων συσκευασίας IC αναμένεται να φτάσει τα 16,194 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ το 2025, με σύνθετο ρυθμό ανάπτυξης 9,7 τοις εκατό από το 2020 έως το 2025.

4. Πίνακας άκαμπτης ευκαμψίας

Η άκαμπτη ευκαμψία πλακέτα έχει τα χαρακτηριστικά της ικανότητας να λυγίζει και να διπλώνει και έχει ένα ευρύ φάσμα σεναρίων εφαρμογής. Στον τομέα των ηλεκτρονικών αυτοκινήτων, οι πλακέτες άκαμπτου ελαστικού αυτοκινήτου έχουν χρησιμοποιηθεί ευρέως σε οχήματα νέας ενέργειας λόγω των πλεονεκτημάτων τους στο μικρό βάρος, την απλή δομή, τη βολική σύνδεση κυκλώματος και την ισχυρή αξιοπιστία. Επιπλέον, ορισμένες συσκευές AR/VR και άλλες φορητές συσκευές έχουν επίσης αρχίσει να χρησιμοποιούν πιο άκαμπτες-flex πλακέτες.

5. Μεταλλικό υπόστρωμα

Η υψηλότερη πυκνότητα διαμόρφωσης και ο ταχύτερος ρυθμός μετάδοσης των ηλεκτρονικών συσκευών προσφέρουν μεγαλύτερη παραγωγή θερμότητας. Ενεργά και παθητικά εξαρτήματα, μηχανικοί σύνδεσμοι και εξαρτήματα απαγωγής θερμότητας είναι όλα εγκατεστημένα στο PCB, γεγονός που φέρνει σοβαρές προκλήσεις στη διαχείριση της απαγωγής θερμότητας του PCB. πρόκληση. Εκτός από τη βελτιστοποίηση της διάταξης των εξαρτημάτων, την αύξηση του πλάτους του αγωγού και τη χρήση θερμικών αγωγών στην αρχή του σχεδιασμού, ο καλύτερος τρόπος είναι η χρήση υποστρωμάτων υψηλής αντοχής στη θερμότητα και θερμικά αγώγιμων υποστρωμάτων, η χρήση μεταλλικών πλακών πυρήνα και η ενσωμάτωση ή η ενσωμάτωση μεταλλικών δομών. Τα μεταλλικά υποστρώματα που αντιπροσωπεύονται από βάσεις χαλκού και αλουμινίου έχουν κάνει καινοτομίες στην τεχνολογία παραγωγής και σταδιακά διαδίδονται σε εφαρμογές, με μεγάλες δυνατότητες ανάπτυξης.

Αν και η χώρα μου είναι ήδη η μεγαλύτερη περιοχή παραγωγής PCB στον κόσμο, είναι μεγάλη αλλά όχι ισχυρή. Εξακολουθεί να κυριαρχείται από προϊόντα χαμηλού επιπέδου, όπως συνηθισμένες σανίδες μονής όψης, διπλής όψης και πολλαπλών στρώσεων. Πλακέτες πολλαπλών στρώσεων υψηλού επιπέδου, πλακέτες HDI, υποστρώματα συσκευασίας IC, άκαμπτα Η τιμή παραγωγής προϊόντων μεσαίας έως υψηλής ποιότητας, όπως εύκαμπτες σανίδες συγκόλλησης και μεταλλικά υποστρώματα, είναι σχετικά χαμηλή και η συνολική δομή του προϊόντος είναι αρκετά διαφορετική από την Ιαπωνία και την Ταϊβάν. Στο κύμα της έντονης ανάπτυξης του κλάδου, μέσω της συνεχούς καινοτομίας και της έρευνας και ανάπτυξης, μπορούμε να κερδίσουμε τα μερίσματα που απελευθερώνονται από την εγχώρια υποκατάσταση.