Έκρηξη βιομηχανίας PCB
Mar 11, 2022
Κινεζική βιομηχανία PCB Μεταφορά βιομηχανίας PCB
Η Κίνα αναλαμβάνει σταδιακά τη μεταφορά της παγκόσμιας βιομηχανίας PCB μετά το 2000
PCB: Η μητέρα των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, η Κίνα αναλαμβάνει τη μεταφορά της παραγωγικής ικανότητας. Προς το παρόν, η αξία παραγωγής της παγκόσμιας βιομηχανίας PCB αντιπροσωπεύει περισσότερο από το ένα τέταρτο της συνολικής αξίας παραγωγής της βιομηχανίας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και είναι η υποδιαίρεση διαφόρων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.
βιομηχανία με το μεγαλύτερο ποσοστό. Το κύριο υλικό ανάντη του PCB είναι το έλασμα με επένδυση χαλκού, το οποίο αντιπροσωπεύει το 30 τοις εκατό του κόστους. Η κατάντη βιομηχανία είναι ευρέως διαδεδομένη και η μεγαλύτερη κατάντη εφαρμογή είναι ο εξοπλισμός επικοινωνίας. εξοπλισμός επικοινωνίας
Τα τρία κύρια πεδία εφαρμογών εξοπλισμού, ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης και ηλεκτρονικά είδη αυτοκινήτου μαζί αντιπροσωπεύουν το 62 τοις εκατό του μεριδίου αγοράς των μεταγενέστερων εφαρμογών PCB. Οι ανεπτυγμένες χώρες έχουν σταδιακά αποσυρθεί από την παραγωγή προϊόντων μεσαίας και χαμηλής ποιότητας, Κίνα 2000
Μετά το έτος, θα αναλάβει σταδιακά τη μεταφορά της παγκόσμιας βιομηχανίας PCB και έχει εξελιχθεί στον μεγαλύτερο παραγωγό PCB στον κόσμο.
Η ανάντη έκρηξη πρώτων υλών βελτιώνεται και η παραγωγική ικανότητα της βιομηχανίας ελασμάτων με επένδυση χαλκού συνεχίζει να επεκτείνεται. Το laminate με επένδυση χαλκού είναι το βασικό υλικό της βιομηχανίας ηλεκτρονικών και το κύριο υλικό για την επεξεργασία και κατασκευή πλακέτας τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB). αναγνωρίζουμε
Ως εκ τούτου, από τον Οκτώβριο του 2020, ο ετήσιος ρυθμός αύξησης των συνολικών εσόδων των εταιρειών χαλκού έχει δείξει ένα σημείο καμπής. Τον Αύγουστο και τον Σεπτέμβριο του 2021, ο ρυθμός ανάπτυξης των εταιρειών αλουμινόχαρτου μειώθηκε από μήνα σε μήνα και ο ρυθμός ανάπτυξης από έτος σε έτος παρουσίασε διακυμάνσεις.
κίνηση.
Οι τρεις κύριες πίστες της πλακέτας μεταφοράς IC, της πλακέτας αυτοκινήτου και της πλακέτας Miniled έχουν ένα λαμπρό μέλλον. Ως υπόστρωμα συσκευασίας πρώτου επιπέδου με «τεχνολογική ομολογία» με το PCB, η πλακέτα μεταφοράς IC έχει συνήθως τα χαρακτηριστικά της αραίωσης, της υψηλής πυκνότητας, της υψηλής ακρίβειας κ.λπ.
τεχνικά χαρακτηριστικά. Η Prismark προβλέπει ότι ο σύνθετος ετήσιος ρυθμός αύξησης της παγκόσμιας αξίας παραγωγής υποστρώματος συσκευασίας θα φτάσει το 9,7 τοις εκατό από το 2020 έως το 2025, εκ των οποίων ο ετήσιος σύνθετος ρυθμός αύξησης της αξίας παραγωγής υποστρώματος συσκευασίας στην Κίνα θα φτάσει το 12,9 τοις εκατό. ο ένας στον άλλο
Καθοδηγούμενο από τις τέσσερις κύριες τάσεις της δικτύωσης, της ψυχαγωγίας, της εξοικονόμησης ενέργειας και της ασφάλειας, το επίπεδο των ηλεκτρονικών αυτοκινήτων αυξάνεται και το κόστος των ηλεκτρονικών αυτοκινήτων σε sedan μεσαίας έως υψηλής ποιότητας έφτασε το 28 τοις εκατό .
Το κόστος των ηλεκτρονικών οχημάτων φτάνει το 47 τοις εκατό. Εκτιμάται ότι η παγκόσμια αγορά FPC αυτοκινήτων θα φτάσει τα 7 δισεκατομμύρια γιουάν το 2022, με σύνθετο ετήσιο ρυθμό ανάπτυξης 7,1 τοις εκατό. Με τη συνεχή διείσδυση στις κατάντη αγορές, το μέλλον
Η αγορά MicroL ED θα οδηγήσει σε ανάπτυξη. Σύμφωνα με τα στοιχεία της Arizton, το παγκόσμιο μέγεθος της αγοράς Mini LED θα αυξηθεί από 150 εκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ το 2021 σε 2,32 δισεκατομμύρια δολάρια το 2024.
Το CAGR έφτασε το 149,15 τοις εκατό. Σύμφωνα με τον επίσημο λογαριασμό CINNOResearch, η παγκόσμια περιοχή αποστολής υποστρώματος οπίσθιου φωτισμού Mini LED θα αυξηθεί σε περίπου 50 εκατομμύρια τετραγωνικά μέτρα το 2025, με μέσο ετήσιο σύνθετο ρυθμό ανάπτυξης
Το CAGR θα φτάσει το 72,8%.






