Παραγωγή πολυστρωματικών Pcb

Λεπτομέρεια προϊόντος

Παραγωγή πολυστρωματικών σανίδων

(1) Προκειμένου να αυξηθεί η περιοχή που μπορεί να καλωδιωθεί, χρησιμοποιούνται περισσότερες πλακέτες καλωδίωσης μονής ή διπλής όψης για πλακέτες πολλαπλών στρώσεων. Οι σανίδες πολλαπλών στρώσεων χρησιμοποιούν πολλές σανίδες διπλής στρώσης και βάζουν μια στρώση μονωτικής στρώσης ανάμεσα σε κάθε στρώμα σανίδων και στη συνέχεια τις κολλάνε (πατώντας). Ο αριθμός των στρωμάτων της πλακέτας αντιπροσωπεύει πολλά ανεξάρτητα στρώματα καλωδίωσης, συνήθως ο αριθμός των στρωμάτων είναι άρτιος και περιλαμβάνει τα δύο εξώτατα στρώματα. Οι περισσότερες μητρικές πλακέτες έχουν δομή 4 έως 8 στρωμάτων, αλλά τεχνικά είναι δυνατό να επιτευχθούν σχεδόν 100 στρώματα πλακών PCB.

(2) Οι περισσότεροι υπερυπολογιστές μεγάλης κλίμακας χρησιμοποιούν μητρικές πλακέτες αρκετά πολλαπλών επιπέδων, αλλά επειδή αυτοί οι τύποι υπολογιστών μπορούν να αντικατασταθούν από συμπλέγματα πολλών συνηθισμένων υπολογιστών, οι πλακέτες υπερπολλαπλών επιπέδων εξαφανίστηκαν σταδιακά. Επειδή τα στρώματα σε ένα PCB είναι τόσο σφιχτά συνδεδεμένα, συνήθως δεν είναι εύκολο να δείτε τον πραγματικό αριθμό, αλλά αν κοιτάξετε προσεκτικά τη μητρική πλακέτα, μπορεί να το κάνετε.

(3) Οι οπές οδηγών, εάν εφαρμοστούν σε μια σανίδα διπλής στρώσης, πρέπει να τρυπηθούν σε ολόκληρη την σανίδα. Ωστόσο, σε μια πλακέτα πολλαπλών επιπέδων, εάν θέλετε να συνδέσετε μόνο μερικά από αυτά τα ίχνη, τότε τα vias ενδέχεται να σπαταλήσουν κάποιο χώρο ίχνους σε άλλα επίπεδα.

(4) Τα θαμμένα και τυφλά μέσω τεχνολογιών μπορούν να αποφύγουν αυτό το πρόβλημα επειδή διαπερνούν μόνο μερικά από τα στρώματα. Οι τυφλές διόδους συνδέουν πολλά στρώματα εσωτερικού PCB στην επιφάνεια PCB χωρίς να διεισδύσουν σε ολόκληρη την πλακέτα. Τα θαμμένα vias συνδέονται μόνο με το εσωτερικό PCB, επομένως δεν είναι ορατά από την επιφάνεια.

Σε ένα πολυστρωματικό PCB, ολόκληρο το στρώμα συνδέεται απευθείας με το καλώδιο γείωσης και το τροφοδοτικό. Έτσι ταξινομούμε κάθε στρώμα ως στρώμα σήματος, στρώμα ισχύος ή στρώμα εδάφους. Εάν τα εξαρτήματα στο PCB απαιτούν διαφορετικά τροφοδοτικά, συνήθως τέτοια PCB θα έχουν περισσότερα από δύο στρώματα ισχύος και καλώδια.

Χαρακτηριστικά πολυστρωματικών πλακών κυκλωμάτων:

1. Η πλακέτα κυκλώματος πολλαπλών στρώσεων έχει υψηλή πυκνότητα συναρμολόγησης και μικρό όγκο.

2. Η πλακέτα κυκλώματος πολλαπλών στρώσεων είναι βολική για καλωδίωση και το μήκος καλωδίωσης και η σύνδεση μεταξύ των εξαρτημάτων συντομεύονται, γεγονός που είναι ευεργετικό για τη βελτίωση της ταχύτητας μετάδοσης σήματος.

3. Για κυκλώματα υψηλής συχνότητας, μετά την προσθήκη του στρώματος γείωσης, η γραμμή σήματος σχηματίζει μια σταθερή χαμηλή σύνθετη αντίσταση στο στρώμα γείωσης, η σύνθετη αντίσταση του κυκλώματος μειώνεται σημαντικά και το αποτέλεσμα θωράκισης είναι καλύτερο.

4. Για ηλεκτρονικά προϊόντα με υψηλές απαιτήσεις για απαγωγή θερμότητας, οι πλακέτες κυκλωμάτων πολλαπλών στρώσεων μπορούν να εφοδιαστούν με στρώμα διάχυσης θερμότητας με μεταλλικό πυρήνα για την κάλυψη των αναγκών ειδικών λειτουργιών όπως η θωράκιση και η απαγωγή θερμότητας.

5. Όσον αφορά την απόδοση, οι πλακέτες κυκλωμάτων πολλαπλών στρώσεων είναι καλύτερες από τις πλακέτες μονής και διπλής όψης, αλλά όσο μεγαλύτερος είναι ο αριθμός των στρωμάτων, τόσο μεγαλύτερο είναι το κόστος παραγωγής, τόσο μεγαλύτερος είναι ο χρόνος επεξεργασίας και τόσο πιο περίπλοκος είναι ο ποιοτικός έλεγχος.

6. Οι πλακέτες τεσσάρων ή έξι επιπέδων είναι κοινές σε πλακέτες κυκλωμάτων πολλαπλών στρώσεων. Η διαφορά μεταξύ μιας πλακέτας τεσσάρων επιπέδων και μιας πλακέτας έξι επιπέδων είναι ότι υπάρχουν δύο ακόμη εσωτερικά στρώματα σήματος μεταξύ του μεσαίου στρώματος, του στρώματος εδάφους και του επιπέδου ισχύος. Η σανίδα τεσσάρων στρώσεων πρέπει να είναι παχύτερη.

Γενικά, οι πλακέτες κυκλωμάτων πολλαπλών στρώσεων έχουν χρησιμοποιηθεί ευρέως στην παραγωγή ηλεκτρονικών προϊόντων λόγω της ευελιξίας σχεδιασμού, των οικονομικών πλεονεκτημάτων, της σταθερής και αξιόπιστης ηλεκτρικής απόδοσης και άλλων χαρακτηριστικών τους.

Η πολυστρωματική εφαρμογή PCB

Με τη συνεχή ανάπτυξη της ηλεκτρονικής τεχνολογίας και τη συνεχή βελτίωση των απαιτήσεων για ηλεκτρονικό εξοπλισμό στον υπολογιστή, την ιατρική, την αεροπορία και άλλες βιομηχανίες, η πλακέτα κυκλώματος αναπτύσσεται προς την κατεύθυνση της μείωσης του όγκου, της μείωσης της ποιότητας και της αύξησης της πυκνότητας. Λόγω του περιορισμού του διαθέσιμου χώρου, είναι αδύνατο να αυξηθεί περαιτέρω η πυκνότητα συναρμολόγησης των τυπωμένων σανίδων μονής και διπλής όψης. Ως εκ τούτου, είναι απαραίτητο να εξεταστεί η χρήση πλακών κυκλωμάτων πολλαπλών στρώσεων με μεγαλύτερο αριθμό στρώσεων και μεγαλύτερη πυκνότητα συναρμολόγησης. Οι πολυστρωματικές πλακέτες κυκλωμάτων έχουν χρησιμοποιηθεί ευρέως στην παραγωγή ηλεκτρονικών προϊόντων λόγω του ευέλικτου σχεδιασμού, της σταθερής και αξιόπιστης ηλεκτρικής τους απόδοσης και της ανώτερης οικονομικής τους απόδοσης.

Δημοφιλείς Ετικέτες: παραγωγή πολυστρωματικών pcb, Κίνα, προμηθευτές, κατασκευαστές, εργοστάσιο, προσαρμοσμένο, αγορά, φθηνό, προσφορά, χαμηλή τιμή, δωρεάν δείγμα