Τι είναι vias PCB, blind vias, buried vias, drilled vias

Μέσω οπής (VIA), η γραμμή φύλλου χαλκού μεταξύ των αγώγιμων σχεδίων σε διαφορετικά στρώματα της πλακέτας κυκλώματος φέρεται ή συνδέεται με αυτό το είδος οπής, αλλά δεν μπορεί να εισαχθεί στην επιχαλκωμένη οπή του καλωδίου εξαρτήματος ή άλλων ενισχυτικών υλικών. Μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) σχηματίζεται με τη στοίβαξη και τη συσσώρευση πολλών στρωμάτων φύλλου χαλκού. Ο λόγος για τον οποίο τα στρώματα φύλλου χαλκού δεν μπορούν να επικοινωνήσουν μεταξύ τους είναι επειδή κάθε στρώμα φύλλου χαλκού καλύπτεται με ένα μονωτικό στρώμα, επομένως πρέπει να βασίζονται σε vias για σύνδεση σήματος, επομένως υπάρχουν κινεζικές διόδους. τίτλος.

Αυτή η διαδικασία κατασκευής δεν μπορεί να επιτευχθεί με τη συγκόλληση των πλακών κυκλωμάτων και στη συνέχεια με τη διάνοιξη οπών. Είναι απαραίτητο να εκτελεστούν εργασίες διάτρησης σε επιμέρους στρώματα κυκλώματος. Αρχικά, τα εσωτερικά στρώματα συνδέονται εν μέρει και στη συνέχεια επιμεταλλώνονται και τέλος συνδέονται όλα. Δεδομένου ότι η διαδικασία λειτουργίας είναι πιο επίπονη από τις αρχικές διόδους και τις τυφλές οπές, η τιμή είναι επίσης η πιο ακριβή. Αυτή η διαδικασία κατασκευής χρησιμοποιείται συνήθως μόνο για πλακέτες κυκλωμάτων υψηλής πυκνότητας, αυξάνοντας τη χρήση χώρου σε άλλα στρώματα κυκλώματος.

Η διάτρηση είναι πολύ σημαντική στη διαδικασία παραγωγής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Η απλή κατανόηση της γεώτρησης είναι να τρυπήσετε τις απαιτούμενες διόδους στο έλασμα με επένδυση χαλκού, το οποίο έχει τη λειτουργία παροχής ηλεκτρικών συνδέσεων και συσκευών στερέωσης. Εάν η λειτουργία δεν είναι σωστή, θα υπάρξουν προβλήματα στη διαδικασία διέλευσης και η συσκευή δεν μπορεί να στερεωθεί στην πλακέτα κυκλώματος, κάτι που θα επηρεάσει τουλάχιστον τη χρήση της πλακέτας ή θα κάνει ολόκληρη την πλακέτα να απορριφθεί, οπότε η διάτρηση η διαδικασία είναι πολύ σημαντική.

Η διαμπερής οπή της πλακέτας κυκλώματος πρέπει να περάσει μέσα από την οπή του βύσματος για να καλύψει τις ανάγκες του πελάτη. Κατά την αλλαγή της παραδοσιακής διαδικασίας οπής βύσματος φύλλου αλουμινίου, η μάσκα συγκόλλησης και η οπή βύσματος της επιφάνειας της πλακέτας κυκλώματος ολοκληρώνονται με ένα λευκό πλέγμα για να κάνουν την παραγωγή πιο σταθερή και την ποιότητα πιο αξιόπιστη. , είναι πιο τέλειο στη χρήση. Μέσω οπών βοηθούν τα κυκλώματα να συνδέονται και να αγώγονται μεταξύ τους. Με την ταχεία ανάπτυξη της βιομηχανίας ηλεκτρονικών, τίθενται υψηλότερες απαιτήσεις στη διαδικασία κατασκευής και στην τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης πλακών τυπωμένου κυκλώματος (PCB).

Η διαδικασία βουλώματος μέσω οπής ξεκίνησε και πρέπει να πληρούνται ταυτόχρονα οι ακόλουθες απαιτήσεις:

1. Χρειάζεται μόνο να υπάρχει χαλκός στην τρύπα και η μάσκα συγκόλλησης μπορεί να βουλώσει ή όχι.
2. Πρέπει να υπάρχει μόλυβδος κασσίτερου στην τρύπα και υπάρχει μια ορισμένη απαίτηση πάχους (4um), για να αποφευχθεί η είσοδος μελανιού μάσκας συγκόλλησης στην τρύπα, με αποτέλεσμα να κρύβονται σφαιρίδια κασσίτερου στην τρύπα.
3. Οι οπές διέλευσης πρέπει να έχουν οπές βύσματος μελάνης ανθεκτικές στη συγκόλληση, να είναι αδιαφανείς, να μην έχουν κασσίτερους δακτυλίους και σφαιρίδια κασσίτερου και να είναι επίπεδες.

Είναι για τη σύνδεση του εξώτατου κυκλώματος στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) και του παρακείμενου εσωτερικού στρώματος με επιμεταλλωμένες οπές. Δεδομένου ότι η αντίθετη πλευρά δεν φαίνεται, ονομάζεται τυφλό πέρασμα. Προκειμένου να αυξηθεί η χρήση του χώρου μεταξύ των στρωμάτων του κυκλώματος της πλακέτας, οι τυφλές τρύπες είναι χρήσιμες. Μια τυφλή οπή είναι μια οπή διέλευσης στην επιφάνεια της τυπωμένης σανίδας

Οι τυφλές οπές βρίσκονται στην επάνω και στην κάτω επιφάνεια της πλακέτας κυκλώματος και έχουν ορισμένο βάθος. Χρησιμοποιούνται για τη σύνδεση του επιφανειακού κυκλώματος με το εσωτερικό κύκλωμα από κάτω. Το βάθος της οπής έχει γενικά μια καθορισμένη αναλογία (διάφραγμα). Αυτή η μέθοδος παραγωγής χρειάζεται ιδιαίτερη προσοχή και το βάθος διάτρησης πρέπει να είναι ακριβώς το σωστό. Αν δεν προσέξεις, θα προκαλέσει δυσκολίες στην ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση στην τρύπα. Επομένως, λίγα εργοστάσια θα υιοθετήσουν αυτή τη μέθοδο παραγωγής. Στην πραγματικότητα, είναι επίσης δυνατό να ανοίξετε τρύπες για τα στρώματα κυκλώματος που πρέπει να συνδεθούν εκ των προτέρων και στη συνέχεια να τα κολλήσετε στο τέλος, αλλά απαιτούνται πιο ακριβείς συσκευές τοποθέτησης και ευθυγράμμισης.

Μια θαμμένη οπή είναι μια σύνδεση μεταξύ οποιωνδήποτε στρωμάτων κυκλώματος μέσα σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB), αλλά δεν είναι συνδεδεμένη με την εξωτερική στρώση, δηλαδή δεν υπάρχει διαμπερής οπή που εκτείνεται στην επιφάνεια της πλακέτας κυκλώματος.

Αυτή η διαδικασία κατασκευής δεν μπορεί να επιτευχθεί με τη συγκόλληση των πλακών κυκλωμάτων και στη συνέχεια με τη διάνοιξη οπών. Είναι απαραίτητο να εκτελεστούν εργασίες διάτρησης σε επιμέρους στρώματα κυκλώματος. Αρχικά, τα εσωτερικά στρώματα συνδέονται εν μέρει και στη συνέχεια επιμεταλλώνονται και τέλος συνδέονται όλα. Δεδομένου ότι η διαδικασία λειτουργίας είναι πιο επίπονη από τις αρχικές διόδους και τις τυφλές οπές, η τιμή είναι επίσης η πιο ακριβή. Αυτή η διαδικασία κατασκευής χρησιμοποιείται συνήθως μόνο για πλακέτες κυκλωμάτων υψηλής πυκνότητας, αυξάνοντας τη χρήση χώρου σε άλλα στρώματα κυκλώματος.

Η διάτρηση είναι πολύ σημαντική στη διαδικασία παραγωγής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Η απλή κατανόηση της γεώτρησης είναι να τρυπήσετε τις απαιτούμενες διόδους στο έλασμα με επένδυση χαλκού, το οποίο έχει τη λειτουργία παροχής ηλεκτρικών συνδέσεων και συσκευών στερέωσης. Εάν η λειτουργία δεν είναι σωστή, θα υπάρξουν προβλήματα στη διαδικασία διέλευσης και η συσκευή δεν μπορεί να στερεωθεί στην πλακέτα κυκλώματος, κάτι που θα επηρεάσει τουλάχιστον τη χρήση της πλακέτας ή θα κάνει ολόκληρη την πλακέτα να απορριφθεί, οπότε η διάτρηση η διαδικασία είναι πολύ σημαντική.