banner
Σπίτι > Η γνώση > Περιεχόμενο

Ποια είναι τα πλεονεκτήματα και τα μειονεκτήματα του FPC χρησιμοποιώντας τη διαδικασία OSP

Aug 29, 2022

Ο καθαρός χαλκός οξειδώνεται εύκολα εάν εκτεθεί στον αέρα και το εξωτερικό στρώμα της πλακέτας κυκλώματος πρέπει να έχει προστατευτικό στρώμα. Ως εκ τούτου, απαιτείται επεξεργασία επιφάνειας στην επεξεργασία πλακέτας κυκλώματος. Το OSP είναι μια ευρέως χρησιμοποιούμενη διαδικασία επεξεργασίας επιφανειών. Ποια είναι λοιπόν τα πλεονεκτήματα και τα μειονεκτήματα της διαδικασίας OSP του εργοστασίου FPC;


Αυτό που κάνει το OSP να διαφέρει από άλλες επιφανειακές επεξεργασίες είναι ότι λειτουργεί ως φράγμα μεταξύ χαλκού και αέρα.


Το εργοστάσιο FPC σας λέει ότι, με απλά λόγια, το OSP είναι η χημική ανάπτυξη μιας οργανικής μεμβράνης στην καθαρή επιφάνεια του γυμνού χαλκού. Επειδή είναι οργανικό, όχι μεταλλικό, είναι φθηνότερο από τον ψεκασμό κασσίτερου.


Η λειτουργία αυτού του οργανικού φιλμ είναι να διασφαλίζει ότι το εσωτερικό φύλλο χαλκού δεν θα οξειδωθεί πριν από τη συγκόλληση. Μόλις θερμανθεί κατά τη συγκόλληση, η μεμβράνη θα εξατμιστεί και η συγκόλληση μπορεί να συγκολλήσει το χάλκινο σύρμα και τα εξαρτήματα μαζί. Ωστόσο, αυτό το στρώμα οργανικής μεμβράνης δεν είναι ανθεκτικό στη διάβρωση και μια πλακέτα κυκλώματος OSP δεν μπορεί να συγκολληθεί αφού εκτεθεί στον αέρα για δέκα ημέρες.


FPC CIRCUIT

Πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα της διαδικασίας OSP πλακέτας κυκλώματος PCB


πλεονέκτημα:


Με όλα τα πλεονεκτήματα της συγκόλλησης γυμνών σανίδων χαλκού, οι ληγμένες σανίδες μπορούν επίσης να ξαναβρεθούν στην επιφάνεια.


έλλειψη:


1. Το OSP είναι διαφανές και άχρωμο, επομένως είναι δύσκολο να ελεγχθεί και είναι δύσκολο να διακρίνει κανείς εάν έχει αντιμετωπιστεί από το OSP.


2. Το ίδιο το OSP είναι μονωτικό και μη αγώγιμο, γεγονός που θα επηρεάσει την ηλεκτρική δοκιμή. Επομένως, το σημείο δοκιμής πρέπει να ανοίξει με ένα στένσιλ και να τυπωθεί με πάστα συγκόλλησης για να αφαιρεθεί το αρχικό στρώμα OSP, έτσι ώστε να έρθει σε επαφή με το σημείο καρφίτσας για ηλεκτρικό έλεγχο. Το OSP δεν μπορεί να χρησιμοποιηθεί για το χειρισμό επιφανειών ηλεκτρικής επαφής, όπως επιφάνειες πληκτρολογίου για πλήκτρα.


3. Το OSP επηρεάζεται εύκολα από το οξύ και τη θερμοκρασία. Όταν χρησιμοποιείται για δευτερεύουσα συγκόλληση επαναροής, πρέπει να ολοκληρωθεί μέσα σε ένα ορισμένο χρονικό διάστημα. Συνήθως, η επίδραση της δεύτερης συγκόλλησης επαναροής θα είναι κακή. Εάν ο χρόνος αποθήκευσης υπερβαίνει τους τρεις μήνες, πρέπει να βγει ξανά στην επιφάνεια. Χρησιμοποιήστε το εντός 24 ωρών από το άνοιγμα της συσκευασίας.