Τεχνολογία οπών βύσματος ρητίνης τυφλών οπών πολλαπλών στρώσεων PCB

Με την ανάπτυξη ηλεκτρονικών προϊόντων προς την κατεύθυνση της διαφοροποίησης, της υψηλής ακρίβειας και της υψηλής πυκνότητας, προβάλλονται οι ίδιες απαιτήσεις για τις πλακέτες κυκλωμάτων. Ο πιο αποτελεσματικός τρόπος για να αυξήσετε την πυκνότητα pcb είναι να μειώσετε τον αριθμό των διαμπερών οπών για να επιτύχετε την ακριβή τοποθέτηση των τυφλών και θαμμένων οπών.

1.Πλεονεκτήματα της πολυστρωματικής περσίδας μέσω πλακών κυκλωμάτων:

●Εξαλείψτε έναν μεγάλο αριθμό σχεδίων διαμπερών οπών, βελτιώστε την πυκνότητα καλωδίωσης και εξοικονομήστε αποτελεσματικά οριζόντιο χώρο.

●Ο σχεδιασμός της δομής εσωτερικής διασύνδεσης είναι διαφοροποιημένος

●Η αξιοπιστία και η ηλεκτρική απόδοση των ηλεκτρονικών προϊόντων βελτιώνονται σημαντικά.

2. Ο ρόλος της πλάκας τυφλών τρυπών:

Η παραγωγή τυφλών μέσω πλακών κάνει τη διαδικασία παραγωγής της πλακέτας κυκλώματος τρισδιάστατη, εξοικονομεί αποτελεσματικά τον οριζόντιο χώρο, προσαρμόζεται στην υψηλή πυκνότητα των σύγχρονων πλακών κυκλωμάτων, την τεχνολογική ενημέρωση των διασυνδεδεμένων ηλεκτρονικών προϊόντων και τη δομή και τις μεθόδους εγκατάστασης των ηλεκτρονικών τσιπ. επίσης συνεχώς βελτιώνεται και αλλάζει. . Η ανάπτυξή του είναι βασικά από εξαρτήματα με βυσματωμένα πόδια έως πολύ πυκνές μονάδες ολοκληρωμένου κυκλώματος με διάταξη μήτρας σε σχήμα σφαίρας των αρμών συγκόλλησης.

3.Προβλήματα που αντιμετωπίζει το συμβατικό τυφλό λέιζερ HDI μέσω διαδικασίας:

Υπάρχουν κενά στις τυφλές διόδους και παραμένει αέρας σε αυτά, γεγονός που επηρεάζει την αξιοπιστία μετά από θερμικό σοκ. Η συμβατική μέθοδος για την επίλυση αυτού του προβλήματος είναι να γεμίσετε την τυφλή οπή με ρητίνη ή να γεμίσετε την τυφλή οπή με βύσμα ρητίνης πιέζοντας την πλάκα. Ωστόσο, η αξιοπιστία των πλακών PCB που παράγονται με αυτές τις δύο μεθόδους είναι δύσκολο να εγγυηθεί και η απόδοση παραγωγής είναι χαμηλή. Προκειμένου να βελτιωθεί η ικανότητα διεργασίας και να βελτιωθεί η διαδικασία HDI, υιοθετείται η διαδικασία πλήρωσης τυφλών οπών με ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση. Το πλεονέκτημα είναι ότι οι τυφλές τρύπες μπορούν να γεμιστούν με επιμεταλλωμένο χαλκό, γεγονός που βελτιώνει σημαντικά την αξιοπιστία. Οι τυφλές τρύπες τοποθετούνται πάνω στα γραφικά, γεγονός που βελτιώνει σημαντικά την ικανότητα προσαρμογής της διαδικασίας στα ολοένα πιο πολύπλοκα και ευέλικτα σχέδια των πελατών.

Η ικανότητα της επιμετάλλωσης να γεμίζει τυφλές οπές επηρεάζεται από το υλικό της πλακέτας PCB και τον τύπο οπής των τυφλών οπών. Προκειμένου να επιτευχθεί ένα καλό αποτέλεσμα της πλήρωσης τυφλών οπών και το πάχος του επιφανειακού χαλκού είναι στο πρότυπο, πρέπει να χρησιμοποιηθεί προηγμένος εξοπλισμός, ειδικό διάλυμα επιμετάλλωσης χαλκού και επιμετάλλωση χαλκού. Τα πρόσθετα, αυτά είναι επίσης το επίκεντρο και η δυσκολία αυτής της τεχνολογίας.

4.Τύπα βύσματος ρητίνης

Φόντο τρύπας βύσματος ρητίνης:

Η τεχνολογία της οπής βύσματος ρητίνης χρησιμοποιείται όλο και πιο ευρέως σε PCB, ειδικά σε πλακέτα κυκλώματος πολλαπλών στρώσεων PCB υψηλής στρώσης, υψηλής ακρίβειας. Χρησιμοποιήστε οπές βύσματος ρητίνης για να λύσετε μια σειρά προβλημάτων που δεν μπορούν να λυθούν χρησιμοποιώντας πράσινες οπές βύσματος λαδιού ή ρητίνη με εφαρμογή πίεσης. Λόγω των χαρακτηριστικών της ρητίνης που χρησιμοποιείται σε αυτή τη διαδικασία πλακέτας κυκλώματος, υπάρχουν πολλές δυσκολίες στην κατασκευή της πλακέτας κυκλώματος.

5. Ορισμός

Η διαδικασία οπής βύσματος ρητίνης αναφέρεται στη χρήση ρητίνης για να βουλώσει τις θαμμένες οπές στο εσωτερικό στρώμα και στη συνέχεια να εφαρμοστεί με πίεση, η οποία χρησιμοποιείται ευρέως σε πλακέτες υψηλής συχνότητας και πίνακες HDI. χωρίζεται σε παραδοσιακές οπές βύσματος ρητίνης μεταξιού και οπές βύσματος ρητίνης κενού. Η γενική διαδικασία κατασκευής προϊόντος είναι η παραδοσιακή οπή βύσματος ρητίνης μεταξοτυπίας, η οποία είναι επίσης η πιο κοινή μέθοδος επεξεργασίας στη βιομηχανία.

6. έλεγχος δυσκολίας

Συνήθη προβλήματα ποιότητας των οπών βύσματος ρητίνης και μέθοδοι βελτίωσής τους

⑴ Συνήθη προβλήματα

Α, φυσαλίδα στομίου

B. Η οπή του βύσματος δεν είναι γεμάτη

Γ, επίστρωση ρητίνης και χαλκού

⑵ Συνέπειες

Α. Δεν υπάρχει τρόπος να φτιάξετε ένα επίθεμα στο στόμιο. το στόμιο κρύβει τον αέρα και το τσιπ τοποθετείται και φυσά.

Β. Δεν υπάρχει χαλκός στην τρύπα

Γ. Τα μαξιλαράκια προεξέχουν, με αποτέλεσμα τα εξαρτήματα να μην συνδέονται ή να πέσουν τα εξαρτήματα

⑶ Μέτρα πρόληψης και βελτίωσης

A. Επιλέξτε το κατάλληλο μελάνι βύσματος και ελέγξτε τις συνθήκες αποθήκευσης και τη διάρκεια ζωής του μελανιού.

Β. Τυποποιημένη διαδικασία επιθεώρησης για την αποφυγή οπών στο στόμιο. Βασιζόμενοι σε εξαιρετική τεχνολογία οπών βύσματος και καλές συνθήκες εκτύπωσης οθόνης για τη βελτίωση του ποσοστού απόδοσης των οπών βύσματος.

Γ. Επιλέξτε την κατάλληλη ρητίνη, ειδικά επιλογή υλικού Tg και συντελεστή διαστολής, κατάλληλη διαδικασία παραγωγής και παραμέτρους αποκομμίωσης, ώστε να αποφευχθεί το πρόβλημα αποκόλλησης του μαξιλαριού και της ρητίνης μετά τη θέρμανση.

Δ. Για το πρόβλημα της αποκόλλησης ρητίνης και χαλκού, όταν το πάχος του χαλκού στην επιφάνεια της οπής είναι μεγαλύτερο από 15um, το πρόβλημα αυτής της αποκόλλησης ρητίνης και χαλκού μπορεί να βελτιωθεί σημαντικά.

7.Εσωτερική θαμμένη τρύπα HDI, τρύπα βύσματος ρητίνης τυφλής οπής

⑴Συνήθη προβλήματα

Α. Πίνακας έκρηξης

Β. Προεξοχή ρητίνης τυφλής οπής

Γ. τρύπα χωρίς χαλκό

⑵ Συνέπειες

Τα παραπάνω προβλήματα οδηγούν άμεσα σε απόσυρση του προϊόντος. Οι προεξοχές της ρητίνης προκαλούν συχνά ανομοιομορφίες στις γραμμές, με αποτέλεσμα ανοιχτά και βραχυκυκλώματα.

⑶ Μέτρα πρόληψης και βελτίωσης

Α. Ο έλεγχος της πληρότητας της εσωτερικής οπής βύσματος HDI είναι απαραίτητη προϋπόθεση για να αποφευχθεί το σκάσιμο της πλακέτας. Εάν η οπή βύσματος έχει επιλεγεί μετά την επιλογή της γραμμής, θα πρέπει να ελέγχεται ο χρόνος μεταξύ της οπής βύσματος και της πίεσης και η καθαριότητα της επιφάνειας της σανίδας.

Β. Το χειριστήριο προεξοχής ρητίνης πρέπει να ελέγχει τη λείανση και την επιπέδωση της ρητίνης και να αλέθει τις σανίδες οριζόντια και κάθετα για να διασφαλίσει ότι η ρητίνη στην επιφάνεια της σανίδας είναι καθαρή. Εάν τα μέρη δεν είναι καθαρά, η ρητίνη μπορεί να επισκευαστεί με χειροκίνητη λείανση. η κοίλη ρητίνη μετά το τρίψιμο της σανίδας δεν πρέπει να είναι μεγαλύτερη από 0.075mm mm. Απαιτήσεις ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης: Σύμφωνα με τις απαιτήσεις πάχους χαλκού του πελάτη, πραγματοποιείται ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση. Μετά την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση, πραγματοποιείται τεμαχισμός για να επιβεβαιωθεί ο κοίλος βαθμός της οπής του πώματος ρητίνης.

8. εν κατακλείδι

Μετά από χρόνια ανάπτυξης, η τεχνολογία της τυφλής οπής συν οπής βύσματος ρητίνης συνεχίζει να διαδραματίζει απαραίτητο ρόλο σε ορισμένα προϊόντα υψηλής ποιότητας. Ειδικά σε τυφλά θαμμένα vias, HDI, χοντρό χαλκό και άλλα προϊόντα έχουν χρησιμοποιηθεί ευρέως, αυτά τα προϊόντα περιλαμβάνουν επικοινωνίες, στρατιωτικές, αερομεταφορές, ηλεκτρική ενέργεια, δίκτυο και άλλες βιομηχανίες. Ως κατασκευαστής προϊόντων PCB, γνωρίζουμε τα χαρακτηριστικά της διαδικασίας και τις μεθόδους εφαρμογής των οπών βύσματος ρητίνης. Χρειάζεται επίσης να βελτιώνουμε συνεχώς τις δυνατότητες διεργασίας των προϊόντων με οπή βύσματος ρητίνης, να βελτιώνουμε την ποιότητα των προϊόντων, να επιλύουμε σχετικά προβλήματα διεργασίας τέτοιων προϊόντων και να επιτυγχάνουμε υψηλότερο Κατασκευαστή τεχνικά δύσκολων προϊόντων PCB.

Εάν θέλετε να φτιάξετε pcb allegro, υψηλής πυκνότητας, υψηλής ποιότητας, επιλέξτε BETON TECH, έχουμε μια επαγγελματική ομάδα τεχνικής έρευνας και ανάπτυξης για να συνοδεύει τα προϊόντα σας.