Πόσα γνωρίζετε για τις γνώσεις επίστρωσης επιφανειών των εύκαμπτων κυκλωμάτων FPC

Η ηλεκτρολυτική επίστρωση είναι μια διαδικασία κατά την οποία μέταλλο ή κράμα εναποτίθεται στην επιφάνεια ενός τεμαχίου προς κατεργασία χρησιμοποιώντας την αρχή της ηλεκτρόλυσης για να σχηματίσει ένα ομοιόμορφο, πυκνό και καλά συνδεδεμένο μεταλλικό στρώμα. Κατά την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση, το επιμεταλλωμένο μέταλλο χρησιμοποιείται ως άνοδος, το οποίο οξειδώνεται σε κατιόντα και εισέρχεται στο διάλυμα ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης. το μεταλλικό προϊόν που πρόκειται να επιμεταλλωθεί χρησιμοποιείται ως κάθοδος και τα κατιόντα του επιμεταλλωμένου μετάλλου μειώνονται στη μεταλλική επιφάνεια για να σχηματίσουν ένα επιμεταλλωμένο στρώμα.

Προκειμένου να εξαλειφθεί η παρεμβολή άλλων κατιόντων και να γίνει η επίστρωση ομοιόμορφη και σταθερή, ένα διάλυμα που περιέχει μεταλλικά κατιόντα στην επικάλυψη θα πρέπει να χρησιμοποιηθεί ως διάλυμα ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης για να διατηρείται η συγκέντρωση των μεταλλικών κατιόντων στην επικάλυψη αμετάβλητη. Ο σκοπός της ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης είναι η επίστρωση μιας μεταλλικής επίστρωσης στο υπόστρωμα για αλλαγή των επιφανειακών ιδιοτήτων ή διαστάσεων του υποστρώματος. Η ηλεκτρολυτική επίστρωση μπορεί να ενισχύσει την αντίσταση στη διάβρωση των μετάλλων (τα επιμεταλλωμένα μέταλλα είναι ως επί το πλείστον ανθεκτικά στη διάβρωση μέταλλα), να αυξήσει τη σκληρότητα, να αποτρέψει τη φθορά, να βελτιώσει την ηλεκτρική αγωγιμότητα, τη λιπαντικότητα, την αντίσταση στη θερμότητα και την ομορφιά της επιφάνειας.

Αυτό το άρθρο μιλάει κυρίως για κάποιες βασικές γνώσεις της επιφανειακής επιμετάλλωσης FPC.

1. Προεπεξεργασία επιμετάλλωσης FPC

Η επιφάνεια του χάλκινου αγωγού που εκτίθεται από τη διαδικασία επίστρωσης FPC της εύκαμπτης πλακέτας κυκλώματος μπορεί να μολυνθεί με κόλλα ή μελάνι, καθώς και με οξείδωση και αποχρωματισμό που προκαλείται από τη διαδικασία υψηλής θερμοκρασίας. Για να αποκτήσετε μια σφιχτή επίστρωση με καλή πρόσφυση, ο αγωγός πρέπει να είναι Επιφανειακή μόλυνση και τα στρώματα οξειδίου να αφαιρεθούν, αφήνοντας τις επιφάνειες του αγωγού καθαρές. Ωστόσο, ορισμένες από αυτές τις μολύνσεις συνδυάζονται πολύ σταθερά με χάλκινους αγωγούς και δεν μπορούν να αφαιρεθούν πλήρως με καθαριστικά. Ως εκ τούτου, τα περισσότερα από αυτά συχνά επεξεργάζονται με αλκαλικά λειαντικά με συγκεκριμένη αντοχή και βούρτσες στίλβωσης. Οι περισσότερες από τις κόλλες επίστρωσης είναι εποξειδικές ρητίνες. τύπου, η αντίστασή του στα αλκάλια είναι κακή, γεγονός που θα οδηγήσει σε μείωση της αντοχής συγκόλλησης. Αν και δεν θα είναι καθαρά ορατό, στη διαδικασία ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης FPC, το διάλυμα επιμετάλλωσης μπορεί να διεισδύσει από την άκρη του στρώματος κάλυψης και σε σοβαρές περιπτώσεις, το στρώμα κάλυψης θα αποκολληθεί. Το φαινόμενο της διάτρησης με συγκόλληση κάτω από την επικάλυψη εμφανίζεται κατά την τελική συγκόλληση. Μπορεί να ειπωθεί ότι η διαδικασία καθαρισμού προεπεξεργασίας θα έχει σημαντικό αντίκτυπο στα βασικά χαρακτηριστικά του εύκαμπτου τυπωμένου πίνακα FPC και πρέπει να δοθεί πλήρης προσοχή στις συνθήκες επεξεργασίας.

2. Πάχος επιμετάλλωσης FPC

Κατά τη διάρκεια της επιμετάλλωσης, ο ρυθμός εναπόθεσης του επιμεταλλωμένου μετάλλου σχετίζεται άμεσα με την ένταση του ηλεκτρικού πεδίου και η ένταση του ηλεκτρικού πεδίου ποικίλλει ανάλογα με το σχήμα του σχεδίου κυκλώματος και τη σχέση θέσης των ηλεκτροδίων. Γενικά, όσο πιο λεπτό είναι το πλάτος της γραμμής του σύρματος, τόσο πιο αιχμηρός είναι ο ακροδέκτης στον ακροδέκτη και η απόσταση από το ηλεκτρόδιο. Όσο πιο κοντά είναι η ένταση του ηλεκτρικού πεδίου, τόσο πιο παχιά θα είναι η επίστρωση. Σε εφαρμογές που σχετίζονται με εύκαμπτες τυπωμένες σανίδες, υπάρχουν πολλές περιπτώσεις όπου το πλάτος πολλών συρμάτων στο ίδιο κύκλωμα είναι πολύ διαφορετικό, γεγονός που διευκολύνει την παραγωγή ανομοιόμορφου πάχους της επίστρωσης. Για να αποφευχθεί αυτό, μπορεί να προσαρτηθεί ένα σχέδιο καθόδου διακλάδωσης γύρω από το κύκλωμα. , απορροφήστε το ανομοιόμορφο ρεύμα που κατανέμεται στο σχέδιο ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης και βεβαιωθείτε ότι το πάχος της επίστρωσης σε όλα τα μέρη είναι ομοιόμορφο στο μέγιστο βαθμό. Επομένως, πρέπει να γίνουν προσπάθειες στη δομή των ηλεκτροδίων. Εδώ προτείνεται μια συμβιβαστική λύση. Τα πρότυπα για τα εξαρτήματα με υψηλές απαιτήσεις σχετικά με την ομοιομορφία του πάχους της επίστρωσης είναι αυστηρά και τα πρότυπα για άλλα μέρη είναι σχετικά χαλαρά, όπως η επικάλυψη μολύβδου για συγκόλληση με σύντηξη, η επίχρυση επικάλυψη για μεταλλικό σύρμα (συγκόλληση) κ.λπ. Υψηλό και για γενική αντιδιαβρωτική επιμετάλλωση μολύβδου-κασσιτέρου, οι απαιτήσεις πάχους επιμετάλλωσης είναι σχετικά χαλαρές.

3. Μουτζούρες και βρωμιές από ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση FPC

Δεν υπάρχει πρόβλημα με την κατάσταση της επίστρωσης που μόλις επιμεταλλώθηκε, ειδικά με την εμφάνιση, αλλά σε ορισμένες επιφάνειες θα εμφανιστούν λεκέδες, βρωμιές, αποχρωματισμοί και άλλα φαινόμενα αμέσως μετά, ειδικά δεν διαπιστώθηκε καμία ανωμαλία κατά τον εργοστασιακό έλεγχο, αλλά όταν ο χρήστης λαμβάνει την επιθεώρηση, διαπιστώθηκε ότι έχει αισθητικά προβλήματα. Αυτό προκαλείται από ανεπαρκή μετατόπιση και υπολειπόμενο διάλυμα επιμετάλλωσης στην επιφάνεια του στρώματος επιμετάλλωσης, το οποίο υφίσταται αργά μια χημική αντίδραση για μια χρονική περίοδο. Ειδικά η εύκαμπτη πλακέτα κυκλώματος, επειδή είναι μαλακή και όχι πολύ επίπεδη, είναι εύκολο να συσσωρεύονται διάφορες λύσεις στην εσοχή; Τότε θα αντιδράσει σε αυτό το μέρος και θα αλλάξει χρώμα. Για να αποφευχθεί αυτό, είναι απαραίτητο όχι μόνο να επιπλέετε πλήρως, αλλά και να στεγνώνετε πλήρως. Το αν η μετατόπιση είναι επαρκής ή όχι μπορεί να επιβεβαιωθεί με μια δοκιμή θερμικής γήρανσης σε υψηλή θερμοκρασία.

Τέσσερα, ισοπέδωση θερμού αέρα FPC

Η ισοπέδωση θερμού αέρα είναι μια τεχνολογία που αναπτύχθηκε για την επίστρωση μολύβδου και κασσίτερου σε άκαμπτες πλακέτες τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Η ισοπέδωση ζεστού αέρα είναι η απευθείας βύθιση της σανίδας στο λιωμένο λουτρό μολύβδου και κασσίτερου κάθετα και η περίσσεια συγκόλλησης διοχετεύεται με ζεστό αέρα.

Αυτή η κατάσταση είναι πολύ σκληρή για την εύκαμπτη τυπωμένη πλακέτα FPC. Εάν η εύκαμπτη τυπωμένη σανίδα FPC δεν μπορεί να βυθιστεί στη συγκόλληση χωρίς να ληφθούν μέτρα, η εύκαμπτη τυπωμένη σανίδα FPC πρέπει να τοποθετηθεί ανάμεσα στη μεταξοτυπία από χάλυβα τιτανίου και στη συνέχεια να βυθιστεί στη λιωμένη κόλληση. Φυσικά, η επιφάνεια της εύκαμπτης τυπωμένης πλακέτας FPC πρέπει να καθαριστεί και να ρευστοποιηθεί εκ των προτέρων. Λόγω των σκληρών συνθηκών της διαδικασίας ισοπέδωσης με ζεστό αέρα, είναι εύκολο για τη συγκόλληση να τρυπήσει από το άκρο του στρώματος κάλυψης μέχρι την κάτω πλευρά του στρώματος κάλυψης, ειδικά όταν η αντοχή συγκόλλησης μεταξύ του στρώματος κάλυψης και της επιφάνειας του χαλκού Το φύλλο είναι χαμηλό, αυτό το φαινόμενο είναι πιο πιθανό να συμβεί συχνά. Δεδομένου ότι η μεμβράνη πολυιμιδίου απορροφά εύκολα την υγρασία, όταν χρησιμοποιείται η διαδικασία εξομάλυνσης του θερμού αέρα, η υγρασία που απορροφάται από την υγρασία θα προκαλέσει αφρό ή ακόμα και αποκόλληση του στρώματος κάλυψης λόγω της ταχείας θερμικής εξάτμισης. Επομένως, πριν από την ισοπέδωση θερμού αέρα FPC, πρέπει να στεγνώσει και να αντέχει στην υγρασία. διαχειρίζονται.

Πέντε, χημική επιμετάλλωση FPC

Όταν ο αγωγός γραμμής που πρόκειται να επιμεταλλωθεί είναι απομονωμένος και δεν μπορεί να χρησιμοποιηθεί ως ηλεκτρόδιο, μπορεί να πραγματοποιηθεί μόνο ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση. Γενικά, τα διαλύματα επιμετάλλωσης που χρησιμοποιούνται στην ηλεκτρολυτική επίστρωση χρυσού έχουν ισχυρές χημικές επιδράσεις και η διαδικασία ηλεκτρόλυσης επίχρυσου είναι ένα χαρακτηριστικό παράδειγμα. Το χημικό διάλυμα επίστρωσης χρυσού είναι ένα αλκαλικό υδατικό διάλυμα με πολύ υψηλή τιμή pH, επομένως, εάν το εύκαμπτο FPC έχει μια διαδικασία επίστρωσης χρυσού, μια μονωτική μελάνι ανθεκτική στη συγκόλληση θα πρέπει να εκτυπωθεί μεταξοτυπία. Κατά τη χρήση αυτής της διαδικασίας ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης, είναι εύκολο για το διάλυμα επιμετάλλωσης να διεισδύσει κάτω από το στρώμα κάλυψης, ειδικά εάν ο ποιοτικός έλεγχος της διαδικασίας πλαστικοποίησης της μεμβράνης κάλυψης δεν είναι αυστηρός και η αντοχή συγκόλλησης είναι χαμηλή, είναι πιο πιθανό να παρουσιαστεί αυτό το πρόβλημα.

Λόγω των χαρακτηριστικών του διαλύματος επιμετάλλωσης, η ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση της αντίδρασης μετατόπισης είναι πιο επιρρεπής στο φαινόμενο να διεισδύσει το διάλυμα επιμετάλλωσης στο στρώμα κάλυψης. Είναι δύσκολο να επιτευχθούν ιδανικές συνθήκες επιμετάλλωσης με αυτή τη διαδικασία.