Πολυστρωματικό Κεραμικό Υπόστρωμα

λεπτομέρειες προιόντος

Όνομα: Κεραμικό Υπόστρωμα

Υλικό: Κεραμικό

Πάχος σανίδας: 1,6mm

Επιφανειακή επεξεργασία: ENIG

Τεχνολογία: Stack up N plus N, Min Track/Width 3/3mil, Blind & Buried vias, laser vias

Πληρωμή: L/C, T/T, Western Union

Πιστοποίηση: UL Consumer (Ενδυση, Ηλεκτρονική Ψηφιακή, Οικιακές Συσκευές, Υποδοχές)/Βιομηχανικός Έλεγχος/Αυτοκίνητο TS16949/Ιατρικό/Διακομιστής, Υπολογιστής Cloud & Σταθμός Βάσης/Αεροπορία/Στρατιωτικός/Επικοινωνία (Πιστοποίηση σε σχετικές εφαρμογές)

Όρος παράδοσης: DDU, FOB, CFA, CIF, CPT, EXW

Τι είναι το Κεραμικό Υπόστρωμα

1. Σύμφωνα με το υλικό

(1) Al2O3

Το υπόστρωμα αλουμίνας είναι το πιο συχνά χρησιμοποιούμενο υλικό υποστρώματος στη βιομηχανία ηλεκτρονικών, επειδή έχει υψηλή αντοχή και χημική σταθερότητα σε σύγκριση με τα περισσότερα άλλα κεραμικά οξειδίου όσον αφορά τις μηχανικές, θερμικές και ηλεκτρικές ιδιότητες και είναι πλούσιο σε πηγές πρώτων υλών, κατάλληλο για μια ποικιλία Τεχνικής κατασκευής καθώς και διαφορετικά σχήματα.

(2) BeO

Έχει υψηλότερη θερμική αγωγιμότητα από το μεταλλικό αλουμίνιο και χρησιμοποιείται σε περιπτώσεις όπου απαιτείται υψηλή θερμική αγωγιμότητα, αλλά μειώνεται γρήγορα αφού η θερμοκρασία ξεπεράσει τους 300 βαθμούς. Το πιο σημαντικό είναι ότι η τοξικότητά του περιορίζει τη δική του ανάπτυξη.

(3) AlN

Το AlN έχει δύο πολύ σημαντικές ιδιότητες που αξίζει να σημειωθούν: μια υψηλή θερμική αγωγιμότητα και έναν αντίστοιχο συντελεστή διαστολής με το Si. Το μειονέκτημα είναι ότι ακόμη και ένα πολύ λεπτό στρώμα οξειδίου στην επιφάνεια θα έχει αντίκτυπο στη θερμική αγωγιμότητα και μόνο ο αυστηρός έλεγχος των υλικών και των διαδικασιών μπορεί να παράγει υποστρώματα AlN με καλύτερη συνοχή. Ωστόσο, με τη βελτίωση της οικονομίας και την αναβάθμιση της τεχνολογίας, αυτή η συμφόρηση θα εξαφανιστεί τελικά.

Με βάση τους παραπάνω λόγους, μπορεί να γίνει γνωστό ότι τα κεραμικά αλουμίνας εξακολουθούν να χρησιμοποιούνται ευρέως στους τομείς της μικροηλεκτρονικής, των ηλεκτρονικών ισχύος, της υβριδικής μικροηλεκτρονικής, των μονάδων ισχύος και άλλων τομέων λόγω της ανώτερης συνολικής τους απόδοσης.

2. Σύμφωνα με τη διαδικασία κατασκευής

Επί του παρόντος, υπάρχουν πέντε κοινοί τύποι κεραμικών υποστρωμάτων απαγωγής θερμότητας: HTCC, LTCC, DBC, DPC και LAM. Τόσο το HTCC όσο και το LTCC ανήκουν στη διαδικασία πυροσυσσωμάτωσης και το κόστος θα είναι υψηλότερο.

Ωστόσο, το DBC και το DPC είναι εγχώρια αναπτυγμένες και ώριμες τεχνολογίες για την παραγωγή ενέργειας τα τελευταία χρόνια. Το DBC χρησιμοποιεί θέρμανση υψηλής θερμοκρασίας για να συνδυάσει πλάκες Al2O3 και Cu. Το τεχνικό πρόβλημα είναι ότι είναι δύσκολο να λυθεί το πρόβλημα των μικροπόρων μεταξύ των πλακών Al2O3 και Cu. , γεγονός που καθιστά τη μαζική παραγωγή ενέργειας και απόδοσης αυτού του προϊόντος σε μεγάλη πρόκληση, ενώ η τεχνολογία DPC χρησιμοποιεί τεχνολογία άμεσης επιμετάλλωσης χαλκού για την εναπόθεση Cu στο υπόστρωμα Al2O3. Η διαδικασία συνδυάζει υλικά και τεχνολογία λεπτής μεμβράνης. Τα προϊόντα της είναι το πιο συχνά χρησιμοποιούμενο κεραμικό υπόστρωμα απαγωγής θερμότητας τα τελευταία χρόνια. Ωστόσο, οι δυνατότητες ενσωμάτωσης τεχνολογίας ελέγχου υλικών και διεργασιών είναι σχετικά υψηλές, γεγονός που καθιστά το τεχνικό όριο για την είσοδο στη βιομηχανία DPC και τη σταθερή παραγωγή σχετικά υψηλό. Η τεχνολογία LAM είναι επίσης γνωστή ως τεχνολογία επιμετάλλωσης ταχείας ενεργοποίησης λέιζερ.

(1) HTCC (Κεραμικό συν-καύσης υψηλής θερμοκρασίας)

Το HTCC είναι επίσης γνωστό ως πολυστρωματικά κεραμικά με συν-καύση υψηλής θερμοκρασίας. Η διαδικασία κατασκευής είναι πολύ παρόμοια με την LTCC. Η κύρια διαφορά είναι ότι η κεραμική σκόνη του HTCC δεν προστίθεται με γυαλί. Επομένως, το HTCC πρέπει να στεγνώσει και να σκληρυνθεί σε υψηλή θερμοκρασία 1300~1600 μοίρες. Στη συνέχεια, το πράσινο έμβρυο ανοίγεται με διαμπερείς οπές και οι οπές και τα τυπωμένα κυκλώματα γεμίζονται με τεχνολογία μεταξοτυπίας. Λόγω της υψηλής θερμοκρασίας πυροδότησης, η επιλογή των μεταλλικών υλικών αγωγών είναι περιορισμένη. Το κύριο υλικό είναι υψηλό σημείο τήξης αλλά αγώγιμα μέταλλα όπως βολφράμιο, μολυβδαίνιο, μαγγάνιο...

(2) LTCC (Κεραμικό συν-καύσης χαμηλής θερμοκρασίας)

Το LTCC είναι επίσης γνωστό ως πολυστρωματικό κεραμικό υπόστρωμα συν-καύσης χαμηλής θερμοκρασίας. Σε αυτή την τεχνολογία, η ανόργανη σκόνη αλουμίνας και περίπου 30 τοις εκατό ~ 50 τοις εκατό γυάλινο υλικό συν το οργανικό συνδετικό αναμειγνύονται αρχικά για να σχηματίσουν μια λασπώδη ιλύ. Χρησιμοποιήστε μια ξύστρα για να ξύσετε τον πολτό σε νιφάδες και, στη συνέχεια, περάστε από μια διαδικασία ξήρανσης για να σχηματίσετε τον πολτό νιφάδων σε λεπτά πράσινα έμβρυα και, στη συνέχεια, ανοίξτε τρύπες σύμφωνα με το σχέδιο κάθε στρώσης, καθώς η μετάδοση του σήματος κάθε στρώσης, το εσωτερικό κύκλωμα του LTCC Στη συνέχεια, η τεχνολογία μεταξοτυπίας χρησιμοποιείται για την πλήρωση οπών και κυκλωμάτων εκτύπωσης στο πράσινο έμβρυο, αντίστοιχα, και το εσωτερικό και το εξωτερικό ηλεκτρόδιο μπορούν να κατασκευαστούν από ασήμι, χαλκό, χρυσό και άλλα μέταλλα αντίστοιχα. Η πυροσυσσωμάτωση και η χύτευση σε φούρνο πυροσυσσωμάτωσης μπορούν να ολοκληρωθούν.

(3) DBC (άμεσος συγκολλημένος χαλκός)

Η τεχνολογία άμεσης επίστρωσης χαλκού είναι η άμεση συγκόλληση χαλκού στο κεραμικό χρησιμοποιώντας το ευτηκτικό υγρό χαλκού που περιέχει οξυγόνο. Η βασική αρχή είναι η εισαγωγή κατάλληλης ποσότητας οξυγόνου μεταξύ του χαλκού και του κεραμικού πριν ή κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συγκόλλησης. Στο εύρος των βαθμών, ο χαλκός και το οξυγόνο σχηματίζουν ένα ευτηκτικό υγρό Cu-O. Η τεχνολογία DBC χρησιμοποιεί αυτό το ευτηκτικό υγρό για να αντιδράσει χημικά με το κεραμικό υπόστρωμα για να δημιουργήσει φάση CuAlO2 ή CuAl2O4 και, από την άλλη πλευρά, να διεισδύσει στο φύλλο χαλκού για να πραγματοποιήσει τον συνδυασμό του κεραμικού υποστρώματος και της πλάκας χαλκού.

Υπεροχή

◆Ο συντελεστής θερμικής διαστολής του κεραμικού υποστρώματος είναι κοντά σε αυτόν του τσιπ πυριτίου, το οποίο μπορεί να εξοικονομήσει το τσιπ Mo του στρώματος μετάβασης, να εξοικονομήσει εργασία, υλικό και κόστος.

◆Μειώστε το στρώμα συγκόλλησης, μειώστε τη θερμική αντίσταση, μειώστε τα κενά και βελτιώστε την απόδοση.

◆Με την ίδια ικανότητα μεταφοράς ρεύματος, το πλάτος γραμμής του φύλλου χαλκού πάχους 0,3 mm είναι μόνο το 10 τοις εκατό αυτού των συνηθισμένων πλακών τυπωμένου κυκλώματος.

◆ Η εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα κάνει τη συσκευασία του τσιπ πολύ συμπαγή, έτσι ώστε η πυκνότητα ισχύος να βελτιώνεται σημαντικά και να βελτιώνεται η αξιοπιστία του συστήματος και της συσκευής.

◆ Το εξαιρετικά λεπτό ({1}}.25 mm) κεραμικό υπόστρωμα μπορεί να αντικαταστήσει το BeO, χωρίς πρόβλημα περιβαλλοντικής τοξικότητας.

◆Μεγάλη ικανότητα μεταφοράς ρεύματος, 100Ένα ρεύμα διέρχεται συνεχώς από χάλκινο σώμα πλάτους 1 mm και πάχους 0,3 mm, η άνοδος της θερμοκρασίας είναι περίπου 17 βαθμοί. Το ρεύμα 100A διέρχεται συνεχώς μέσα από χάλκινο σώμα πλάτους 2mm, πάχους 0,3mm, η αύξηση της θερμοκρασίας είναι μόνο περίπου 5 βαθμούς.

◆Χαμηλή θερμική αντίσταση, η θερμική αντίσταση του κεραμικού υποστρώματος 10×10mm είναι 0.31 K/W, η θερμική αντίσταση του κεραμικού υποστρώματος πάχους 0.63 mm είναι {{10}}.31K/W, η θερμική αντίσταση του κεραμικού υποστρώματος πάχους 0.38mm είναι 0,19K/W και η θερμική αντίσταση του κεραμικού υποστρώματος πάχους 0,25mm Η θερμική αντίσταση είναι 0,14 K/W.

◆ Υψηλή μόνωση αντοχής τάσης για εξασφάλιση προσωπικής ασφάλειας και προστασίας του εξοπλισμού.

◆ Μπορούν να υλοποιηθούν νέες μέθοδοι συσκευασίας και συναρμολόγησης, έτσι ώστε το προϊόν να ενσωματώνεται σε μεγάλο βαθμό και να μειώνεται ο όγκος.

Δημοφιλείς Ετικέτες: πολυστρωματικό κεραμικό υπόστρωμα, Κίνα, προμηθευτές, κατασκευαστές, εργοστάσιο, προσαρμοσμένο, αγορά, φθηνό, προσφορά, χαμηλή τιμή, δωρεάν δείγμα